頂點光電子商城2022年4月12日消息：近日，興森科技立足印制電路板制造服務，積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。
發布2021年度業績快報，公司實現營業收入約50.4億元，同比增加24.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約6.21億元，同比增加19.16%。
公司目標是在PBC樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的快速制造平臺，提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務。
興森科技表示，2021年受益于全球疫情緩解和經濟復蘇，PCB行業產銷兩旺、實現快速增長。公司產能逐步釋放，各業務板塊均實現不同程度的增長，整體收入規模同比增長24.92%。
其中：公司IC封裝基板業務訂單飽滿，實現收入增長約98.28%，目前正處于加速擴產階段；IC封裝基本和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料，未來國內晶圓和封測產能持續擴產必將帶動IC封裝基板行業需求的增長。
全資子公司廣州興森快捷電路科技有限公司的PCB樣板業務和宜興硅谷電子科技有限公司的PCB中小批量板業務擴產穩步推進，實現營收和利潤的同比增長；海外子公司Fineline穩定增長。公司整體收入規模同比增長約19%。
2021年扣除非經常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增長102.46%，主要系公司營業收入穩步增長，精益生產初顯成效，經營效率進一步提升，成本費用率有所下降，盈利能力增強。預計公司2022年第一季度的凈利潤約為1.8億元——2,。1億元，同比增長77.49%-107.07%
2021年期末公司總資產規模較上年末增長35.07%，主要系公司營收規模擴大，導致存貨、應收賬款規模增加；鑫森科技產品廣泛應用于通信設備、工業控制及儀器儀表、醫療、軌道交通、計算機應用、存儲芯片、射頻芯片等。
同時，興森科技在PCB樣板快件、半導體測試版/IC封裝基板領域處于相對領先地位。PCB樣板及中小批量板、半導體測試板、IC封裝基板等產品線擴產導致固定資產、在建工程等增加，總資產規模隨之增長。
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