商品名稱：濱松 CMOS線陣圖像傳感器 S11639-01
商品型號：S11639-01
品牌：濱松光子
封裝規格：LCP
商品類別：
二級分類：CMOS圖像傳感器
商品批號：
貨期：現貨
商品編號：
商品重量：0.001kg
庫存數量：1000 個
單價：
高靈敏度，垂直長像素光敏區域
S11639-01是一個高靈敏度的CMOS線性圖像傳感器，其光敏面由垂直長像素構成（14×200 μm）。其他特點包括紫外區域的高靈敏度和高阻抗。S11639-01由單一5V電源供應操作，所以適用于低耗光譜儀。
| 圖像尺寸 | 28.672 x 0.200 mm |
| 有效像素個數 | 2048 x 1 pixels |
| 像素尺寸 | 14 x 200 μm |
| 光譜響應范圍 | 200 to 1000 nm |
| 線速率（典型值） | 4672 line/s |
| 制冷 | Non-cooled |
| 窗材料 | Quartz |
| 封裝 | LCP |
| 測試條件 | Typ. Ta=25 ℃, Vdd=5 V, V(CLK)=V(ST)=5 V, f(CLK)=10 MHz, unless otherwise noted |
| 總像素個數 | 2048 |
| 光譜響應范圍（最小值） | 200 nm |
| 光譜響應范圍（最大值） | 1000 nm |
● 像素尺寸：14×200 μm
● 有效光敏區域長度：28.672 mm
● 高靈敏度：1300 V/(lx*s)，從紫外到近紅外區域（光譜響應范圍：200-1000 nm）
● 所有像素同步電荷積分 多種積分時間（電子快門功能）
● 5V單電源供應操作 內置時序產生電路，操作只需要開始和時鐘脈沖信號輸入
● 視頻數據速率：最大10MHz
CMOS線陣圖像傳感器的使用、焊接指南：
1、樹脂密封的CMOS線陣圖像傳感器的感光面是由透明樹脂密封和保護的，和玻璃面板相比，密封樹脂的表面可能不夠光滑，而且更容易被刮傷，在焊接和設計操作系統的時候，需要非常小心。
2、要小心不能施加以下外力，因為是硅膠制品，它會導致封裝開裂，進而影響性能。以下外力也會導致電線變形或者斷裂。
-在整個包裹上施加200牛或以上的均勻外力
-在外包裝上施加每100平方微米2牛米或以上外力
3、在運輸的時候，產品表面的黃褐色隔熱膠帶可以保護感光面，在安裝產品的時候，要先去掉這個膠帶。在去掉膠帶的時候，要用小鑷子或者其他小工具，小心地夾住膠帶的邊緣，小心低揭掉。
4、千萬不能用除了酒精以外的溶劑來清洗產品。
5、使用壓縮氣體來吹走產品表面的塵土和污垢。如果塵土和污垢不能使用壓縮氣體吹走，就用棉簽沾濕酒精再輕輕地擦掉。產品表面涂抹的樹脂上的細小劃痕，可以通過對表面進行1分鐘左右的加熱進行修復，加熱溫度保持40℃。
6、產品采用了防靜電設計，但是過多的靜電電荷或者電壓浪涌可能會損壞器件或者影響性能。采取一些防靜電措施是必要的，比如消除自身、工作臺和工具的靜電。同樣還需要消除外圍設備帶來的電壓浪涌對器件的傷害。
7、進行回流焊接時，表1列出了對應的條件
【表1】回流焊接條件
| 參數 | 環氧樹脂密封產品 | 硅樹脂密封產品 |
| 回流焊溫度（封裝表面溫度） | 不超過240℃ | 不超過260℃ |
| 允許的回流焊次數 | 1次 | 不超過3次 |
| 溫度上升下降條件 | 升溫速率：不超過4℃/s 降溫速率：不超過4℃/s | 升溫速率：不超過3℃/s 降溫速率：不超過6℃/s |
溫度的突然升高或者降低會損傷器件。升溫和降溫操作要求見表1
在回流焊過程中，作用在傳感器上的熱應力，根據不同的電路板和焊接工具而不同。在設定不同焊接條件時，應不超過產品的熱應力條件。圖1顯示了回流焊對應的溫度時間曲線。
【圖1】回流焊建議溫度曲線
（a）環氧樹脂密封產品
（b）硅樹脂密封產品
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