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CMOS圖像傳感器/濱松光子/濱松 CMOS線陣圖像傳感器 S11107-10

商品名稱:濱松 CMOS線陣圖像傳感器 S11107-10

商品型號:S11107-10

數(shù)據(jù)手冊:

品牌:濱松光子

封裝規(guī)格:Glass epoxy

商品類別:

二級分類:CMOS圖像傳感器

商品批號:

貨期:4個月

商品編號:

商品重量:0.001kg

庫存數(shù)量:1000 個

單價:¥ 10000.0000 詢價

訂購量:

尺寸緊湊型,高性價比
S11107-10是CMOS樹脂密封型的線陣圖像傳感器,以10MHZ的速率傳送視頻數(shù)據(jù),低電流損耗。


產品特性

● 尺寸緊湊,性價比高
● 樹脂密封型
● 表面貼裝:2.4 × 9.1 ×1.6t mm
● 像素尺寸:127 × 127 μm
● 64像素
● 高速數(shù)據(jù)速率:最大10 MHz
● 3 V或5 V單電源工作
● 內置時序產生電路,操作只需要開始和時鐘脈沖信號輸入

● 允許同時電荷積分

詳細參數(shù)

圖像尺寸8.06 x 0.127 mm
有效像素個數(shù)64 x 1 pixels
像素尺寸127 x 127 μm
光譜響應范圍400 to 1000 nm
線速率(典型值)111111 line/s
制冷Non-cooled
窗材料Silicone resin
封裝Glass epoxy
測試條件Typ. Ta=25 ℃, Vdd=3 V/5 V, V(CLK)=V(ST)=Vdd, f(CLK)=10 MHz, unless otherwise noted

光譜響應

濱松 CMOS線陣圖像傳感器 S11107-10(圖1)

外形尺寸(單位:mm)

濱松 CMOS線陣圖像傳感器 S11107-10(圖2)

CMOS圖像傳感器的使用、焊接指南:

1、樹脂密封的CMOS線陣圖像傳感器的感光面是由透明樹脂密封和保護的,和玻璃面板相比,密封樹脂的表面可能不夠光滑,而且更容易被刮傷,在焊接和設計操作系統(tǒng)的時候,需要非常小心。

2、要小心不能施加以下外力,因為是硅膠制品,它會導致封裝開裂,進而影響性能。以下外力也會導致電線變形或者斷裂。
  -在整個包裹上施加200牛或以上的均勻外力
  -在外包裝上施加每100平方微米2牛米或以上外力

3、在運輸?shù)臅r候,產品表面的黃褐色隔熱膠帶可以保護感光面,在安裝產品的時候,要先去掉這個膠帶。在去掉膠帶的時候,要用小鑷子或者其他小工具,小心地夾住膠帶的邊緣,小心低揭掉。

1-220Q0131TM12.png

4、千萬不能用除了酒精以外的溶劑來清洗產品。

5、使用壓縮氣體來吹走產品表面的塵土和污垢。如果塵土和污垢不能使用壓縮氣體吹走,就用棉簽沾濕酒精再輕輕地擦掉。產品表面涂抹的樹脂上的細小劃痕,可以通過對表面進行1分鐘左右的加熱進行修復,加熱溫度保持40℃。

6、產品采用了防靜電設計,但是過多的靜電電荷或者電壓浪涌可能會損壞器件或者影響性能。采取一些防靜電措施是必要的,比如消除自身、工作臺和工具的靜電。同樣還需要消除外圍設備帶來的電壓浪涌對器件的傷害。

7、進行回流焊接時,表1列出了對應的條件

【表1】回流焊接條件


參數(shù)
環(huán)氧樹脂密封產品
硅樹脂密封產品
回流焊溫度(封裝表面溫度)
不超過240℃
不超過260℃
允許的回流焊次數(shù)
1次
不超過3次
溫度上升下降條件

升溫速率:不超過4℃/s

降溫速率:不超過4℃/s

升溫速率:不超過3℃/s

降溫速率:不超過6℃/s

溫度的突然升高或者降低會損傷器件。升溫和降溫操作要求見表1

在回流焊過程中,作用在傳感器上的熱應力,根據(jù)不同的電路板和焊接工具而不同。在設定不同焊接條件時,應不超過產品的熱應力條件。圖1顯示了回流焊對應的溫度時間曲線。

【圖1】回流焊建議溫度曲線

(a)環(huán)氧樹脂密封產品

1-220Q013350E13.png

(b)硅樹脂密封產品

1-220Q013360H30.png

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