碳化硅具有很好的化學穩定性和耐磨性能，用在功率半導體中可以很好的提升其耐用性。因此，碳化硅作為基礎原材料，廣泛的應用在工業電源、電動車充電和光電等領域。
2021年5月份，業界最大的工業用碳化硅半導體產品廠家英飛凌宣布與昭和電工簽訂供貨協議，協議期限為兩年，且可以續約。根據協議，昭和電工向英飛凌提供包括磊晶在內的各種碳化硅產品。
有了昭和電工的晶圓供應，英飛凌（infineon）在晶圓供應保障方面將如虎添翼，為達成其中長期發展目標奠定了基礎。
并非是英飛凌一家企業意識到碳化硅相關產品長期穩定供應的重要性，據相關媒體今日報道，羅姆半導體（ROHM）也與昭和電子簽署了一份長期供應合同，主要涉及用于功率半導體的碳化硅外延片。
為了應對下游大廠的需求，昭和電子已經集資一千一百億日元，用于碳化硅晶圓等半導體材料產能擴增的投資將達到七百億日元。
根據相關調查，昭和電子擴增產能的項目包括碳化硅晶圓（用于功率半導體），鋰離子電池材料，電子材料用高純度氣體，研磨液（CMP Slurry），用于印刷電路板的銅箔基板和感光薄膜。用于功率半導體的碳化硅晶圓和鋰離子電池材料將投資58億日元，擴產電子材料用高純度氣體的投資將達到59億日元，改善研磨液質量及提高其產能將投資232億日元，這些項目預計在2023年12月完工。用于印刷電路板的銅箔基板和感光性薄膜將投資248億日元進行擴產，完工日期預計在2024年3月份。
英飛凌和羅姆半導體豐富自己的供貨渠道，昭和電工進行集資擴產，直接反映了碳化硅和氮化鎵等次世代功率半導體材料的需求激增。據相關機構的調查結果，碳化硅和氮化鎵的需求量將以每年20%的速度增長，到2030年市場規模將達到現在的近4倍。
羅姆半導體在碳化硅功率半導體的研發上處于世界領先地位，占有全球碳化硅半導體市場20%的份額。通過與昭和電工的合作，羅姆半導體的產能預計將增加5倍，其市場占有率也將達到30%。在2020年12月，羅姆半導體旗下的子公司ROHM Apollo就已完成擴產改造，碳化硅電源控制芯片的產能實現了倍增。為了繼續擴增碳化硅電源控制芯片的產能，羅姆半導體正計劃于2025年3月在宮崎縣投資600億日元。等到該項增產改造計劃完成，羅姆半導體的碳化硅電源控制芯片產能將達到2016年的16倍。
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