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        從不同的角度來對半導體設備進行細分的話，半導體設備又可以分為封裝設備、測試設備和晶圓制造設備，我們今天主要來講一下用于封裝設備的IC球焊機。

        單從半導體封裝工藝來說，其可以分為先進封裝和傳統封裝。目前，集成電路的封裝主要還是傳統封裝，而傳統封裝的關鍵工藝是一種叫做引線鍵合（Wire Bonding）的焊接方式。

        什么是引線鍵合呢？引線鍵合是一種利用超聲波能量、熱和壓力，通過金屬細線將引線與基板焊盤緊密焊合的焊接方式。在這種焊接方式中，必須要用到IC球焊機。

引線鍵合

        雖然在知名度上，IC球焊機比不上光刻機，帶并不代表IC球焊機就是一個低端產品。一款IC球焊機的設計、制造和測試，必須要用到運動控制技術、精密機械技術和超聲波焊接技術，這些技術大多被一些國際半導體設備大廠所壟斷。

        好消息是，一家成立于2020年的國內企業---凌波微步半導體，已經實現了IC球焊機的量產。這款國產IC球焊機的性能非常優秀，Z軸焊頭加速到100KM/h僅僅只需要20ms，XY軸加速到相同速度也只需要200ms。而且XY軸的精度非常高，可以非常準確的靜止在程序設定的位置，誤差在±2μm之內。

        除了精度高之外，這款IC球焊機的焊接力度也非常輕柔，能夠控制在±1g以內，不會造成過度焊接。這款IC球焊機在正常工作時，相當于是在以100KM/h的速度，輕輕撫摸平靜的湖面。

        這款IC球焊機的自動化和智能化水平非常高，設置好參數之后，基本不需要人工參與。

        憑借如此優秀的產品，凌波微步半導體吸引了數千萬的A輪融資。有了資金注入之后，凌波微步半導體將快速擴充產能。凌波微步半導體從成立至今，訂單量已經突破了一億，發展勢頭非常迅猛。