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        9月23日，白宮召集了幾乎所有的晶圓代工廠，舉辦了一場(chǎng)全球半導(dǎo)體峰會(huì)。在會(huì)上，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)要求晶圓代工廠交出芯片供應(yīng)鏈的信息，包括芯片的訂單、銷售記錄和庫(kù)存數(shù)量。這些數(shù)據(jù)是所有晶圓代工廠的機(jī)密，將直接影響到晶圓廠的議價(jià)能力，并可能導(dǎo)致晶圓市場(chǎng)價(jià)格下降。

        美國(guó)國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重?cái)嗔眩皇菦]想到美國(guó)政府會(huì)先從芯片晶圓供應(yīng)鏈下手。全球晶圓代工大廠三星電子和臺(tái)積電將會(huì)首當(dāng)其沖。

        這已經(jīng)不是美國(guó)政府首次施壓晶圓代工了。早在今年5月份，為了緩解美國(guó)國(guó)內(nèi)的汽車芯片短缺問題，美國(guó)商務(wù)部就曾向臺(tái)積電施壓，要求臺(tái)積電在短期內(nèi)提供滿足美國(guó)汽車企業(yè)所需的芯片，并要求臺(tái)積電在美國(guó)國(guó)內(nèi)建廠生產(chǎn)芯片。

        針對(duì)美國(guó)商務(wù)部要求解決芯片供應(yīng)問題，臺(tái)積電也做出了回應(yīng)，回應(yīng)稱，臺(tái)積電了解芯片短缺對(duì)全球汽車行業(yè)造成的影響，目前正在與客戶進(jìn)行積極的溝通，努力緩解汽車芯片供應(yīng)短缺的影響。

        不過(guò)，由于之前的美國(guó)德州暴風(fēng)雪和日本晶圓廠因疫情中斷生產(chǎn)，芯片短缺的情況更加嚴(yán)重了。

        在了解到該情況后，美國(guó)商務(wù)部官員計(jì)劃與國(guó)內(nèi)汽車制造商就芯片短缺問題，在下周進(jìn)行一次閉門會(huì)議。關(guān)于這次閉門會(huì)議的相關(guān)信息，美國(guó)商務(wù)部拒絕做出相關(guān)聲明。

        芯片短缺給美國(guó)帶來(lái)的影響不光在汽車制造上，其他連鎖反應(yīng)也紛至沓來(lái)。由于缺芯，企業(yè)不得不進(jìn)行減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)，這導(dǎo)致了許多工人失業(yè)。美國(guó)汽車工會(huì)負(fù)責(zé)人表示，芯片短缺已經(jīng)影響到成千上萬(wàn)美國(guó)工人的就業(yè)問題。

        根據(jù)美國(guó)福特汽車的產(chǎn)能報(bào)告，福特汽車因?yàn)樾酒倘保衲甓径绕嚠a(chǎn)量縮減了50%，直接導(dǎo)致其經(jīng)濟(jì)損失達(dá)25億美元。2021年全年，福特汽車預(yù)計(jì)將減少超過(guò)110萬(wàn)輛汽車的產(chǎn)量。美國(guó)通用汽車也表示，如果芯片供應(yīng)短缺得不到解決，其北美工廠的停工時(shí)間將繼續(xù)延長(zhǎng)數(shù)個(gè)月。

        今年的4月12日，美國(guó)總統(tǒng)拜登就曾召開過(guò)一次高層會(huì)議，商討如何解決美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈危機(jī)，并提出投資500億美元在全美進(jìn)行芯片研發(fā)。

        臺(tái)積電也積極響應(yīng)了美國(guó)政府的“號(hào)召”，計(jì)劃在美國(guó)繼續(xù)新建5個(gè)晶圓制造廠。此前，臺(tái)積電在美國(guó)已經(jīng)有一座晶圓工廠建成投產(chǎn)了。不過(guò)，等到這5個(gè)晶圓廠建成投產(chǎn)，也是在2024年之后了。

        臺(tái)積電曾對(duì)繼續(xù)在美國(guó)投資建廠做出過(guò)回應(yīng)，稱投建新廠就是為了配合美國(guó)政府的要求，但沒有提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

        臺(tái)積電在亞利桑那州已經(jīng)投產(chǎn)的晶圓廠，采用了其最先進(jìn)的5nm制程工藝，但整體規(guī)模較小，晶圓月產(chǎn)量只有2萬(wàn)片，完全無(wú)法解決美國(guó)芯片短缺的問題。至于，其他5個(gè)計(jì)劃新建的晶圓廠規(guī)模如何，以及使用哪種技術(shù)工藝進(jìn)行生產(chǎn)，臺(tái)積電沒有做出詳細(xì)的回復(fù)。

臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠

        至于拜登提出的500億美元芯片研發(fā)資金，能不能分配到臺(tái)積電和三星等“雜牌軍”手上，現(xiàn)在還說(shuō)不清楚。

        美國(guó)政府此次對(duì)臺(tái)積電、三星等晶圓制造大廠再次提出要求。只不過(guò)，這次的要求更加徹底，直接要求獲取晶圓廠的芯片訂單、銷售記錄和庫(kù)存數(shù)量等機(jī)密信息。對(duì)此，臺(tái)積電和三星等晶圓廠這次均保持了沉默。一旦提供了這些機(jī)密信息，不但會(huì)影響晶圓廠的議價(jià)能力，甚至不排除美國(guó)政府轉(zhuǎn)手就把這些機(jī)密提供給了自己的“正規(guī)軍”，后果將不堪設(shè)想。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng) 吉娜·雷蒙多

        對(duì)于晶圓廠的不配合，美國(guó)政府似乎早有預(yù)案。美國(guó)商務(wù)部表示，他們有其他很多手段讓晶圓廠交出這些數(shù)據(jù)，但也不想一開始就這么做，如果真走到那一步，他們會(huì)毫不猶豫的使用這些手段。