日經中文網提到，不少日本的半導體材料廠商將加大投入提高自己的產能。
其中，住友電木對其在中國的子公司新增投入25億日元，建設新的半導體封裝材料生產線。住友電木在全球半導體材料市場占據股份約40%，將把其保持在市場首位的半導體封裝材料提升1.5倍的產能。
富士膠片控股將在未來3年的時間里，向半導體材料項目加大投資700億日元。重點放在硅片上進行電路圖案繪制時需要使用到的光刻膠。為了提高其在極紫外光刻膠上的產能，富士膠片將增加其在靜岡縣工廠的投入。
日本硅晶圓廠商——勝高，在前不久宣布斥資2287億日元，目的是為了加快生產先進的直徑300毫米硅片。絕大部分用來建設現有設施旁邊的新工廠，剩下的部分用于子公司的擴建及增強子公司的生產設備。
在這個全球半導體短缺且持續時間不定的背景下，針對這一背景，日本半導體廠商紛紛加大投入擴大生產來提高自己的競爭力。日本的半導體和家電企業在全球市場上的占比日漸萎縮，但其在半導體原材料產業在世界上仍保持著歷久彌新的競爭力。
生產一個半導體芯片就得用到19種材料，而且無一不具備極高的技術要求。而日本就掌握了14種材料的尖端技術，這令他們在世界半導體材料市場上保持著絕對的領先地位。
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