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        羅姆半導體（ROHM）新開發出一款小型高精度氣壓傳感器芯片---BM1390GLV（-Z）。該款IC芯片主要面向的市場是小型物聯網設備、白色家電和工業設備。

        這款小型高精度氣壓傳感器芯片在羅姆半導體京都市的總部工廠完成前期設計、測試工序，后期封裝工序在位于菲律賓的生產基地完成。目前，這款小型高精度氣壓傳感器芯片已經在2021年8月份實現了量產。

        羅姆半導體多年來在控制電路技術和MEMS*2方面的沉淀，為BM1390GLV（-Z）的問世掃清了障礙。同時，結合羅姆半導體自身在防水技術方面的優勢，在2.0mm×2.0mm×1.0mm的封裝尺寸條件下，實現防水等級達到了IPX8。這款氣壓傳感器芯片還采用了溫度校準技術，在溫度控制方面，可以用出色來形容。為了最大限度消除安裝在電路板上時產生的應力特性波動，BM1390GLV（-Z）專門使用了陶瓷封裝。這些設計保證了這款氣壓傳感器芯片，在潮濕的環境中，即使面對劇烈的溫度變化，也能很好的進行高精度氣壓檢測。

小型高精度氣壓傳感器BM1390GLV

        如此出色的防水性能，得益于BM1390GLV（-Z）的新型結構設計，IC芯片的內部使用了一種特殊的凝膠，保證了其在白色家電以及潮濕的工業生產環境中，能進行穩定的輸出。

        這款氣壓傳感器芯片內部設置了一套獨特的溫度校準算法。相比傳統產品，外界溫度的變化，對BM1390GLV（-Z）的氣壓測量結果影響更小，因此，具有更加廣泛的應用范圍，例如，可以直接用來檢測熱源附近的氣壓值，而不需要額外再配備一個微控制器（MCU）來進行校準計算。

        以往的氣壓傳感器一般采用的是樹脂材料進行封裝。這種封裝最大的缺點是，安裝在電路板上時產生的應力，會改變氣壓傳感器的特性，進而影響測量結果的準確性。羅姆半導體新型的高精度氣壓傳感器，使用的陶瓷封裝，可以規避掉這方面的影響，同時也沒有樹脂封裝氣壓傳感器的布局限制，可以更加靈活的設計集成電路的布局。

        在可穿戴設備和智能手機的運動軌跡追蹤和室內導航應用中，也大量使用到了氣壓傳感器來測量高度差數據。隨著智能設備集成化程度的提高，對氣壓傳感器的要求也提高了，特別是在防水性能、尺寸、溫度校準方面。因此，羅姆半導體的這款氣壓傳感器將會有更加廣闊的應用范圍。目前，這款高精度氣壓傳感器已經在電商平臺上銷售了。