據業內相關人士透漏的消息，眾多液晶平面顯示驅動芯片制造商在近期調整了2022年的生產方向。這些制造商包括國內業界大佬，如瑞鼎、天鈺、敦泰和聯詠。此次生產方向的調整主要集中在顯示驅動芯片（DDI）上，將推遲集成顯示功能、指紋識別和觸摸控制的FTDDI的研發，將有限的產能優先供給到28nm制程的OLED DDI。
相關人士同時還透漏，最新的OLED DDI將優先提供給智能手機制造商，還有部分供給給可穿戴設備制造商。由于OLED DDI芯片測試時間更長，測試程序更加復雜，此次產能調整將為下游封裝、測試廠家，如南茂和欣邦等帶來更多的訂單。
顯示驅動芯片的產能嚴重受上游晶圓代工廠的影響。由于汽車芯片的需求空前繁榮和短缺，大部分晶圓代工廠的產能都在向汽車芯片傾斜，DDI芯片制造商在2021年第四季度將無法從晶圓代工廠獲得更多的產能支持。這可能會影響平面顯示驅動芯片制造商的生產計劃。
為了應對上游晶圓廠產能不足的問題，越來越多的DDI芯片廠商開始采用更寬的制程工藝，如28/22nm，來進行車用DDI和OLED DDI的生產，這必然會導致28/22nm工藝制程在2022年訂單量大增。
晶圓廠產能不足的問題已經開始在整條產業鏈上蔓延開來。IC設計公司的產量直接受晶圓代工廠的影響，晶圓代工廠的產量又直接影響封裝、測試廠的產能。因此，可以預見在今年（2021年）第四季度，中國臺灣地區的DDI芯片后端封裝、測試廠的營收將會出現波動，如果晶圓代工廠產能問題不能改善，出現營收環比增長持平的情況也不奇怪。
芯片測試封裝車間
雖然液晶平面顯示驅動芯片制造商已經取舍性的調整了生產方向，并妥協性的采用28/22nm工藝來保障產能，但如果不能更本性的解決晶圓廠的產能問題，不光自身的業務發展會收到影響，下下游的封裝測試鏈也會出現無米下鍋的窘況。
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