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集邦咨詢:2022年晶圓擴產開始兌現 將適當緩解芯片緊缺

        頂點資訊2021年10月21日最新消息,昨天(10月20日),國際高科技產業市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)發布預測報告。報告指出,2022年全球晶圓代工廠12英寸晶圓的產量將提升14%,8英寸晶圓產量將提升6%。


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        新增的12英寸晶圓產能,大部分為市場最為緊缺的10-19nm成熟制程工藝,對緩解目前的緊缺狀態能夠起到一定的作用。


        總體而言,2022年晶圓供應不足的情況仍然十分嚴重,即使是存在擴大產能兌現的好消息,但在諸如游戲機、智能手機等產品的產能提升上面,究竟能有多大的利好,現在也還不能確定。


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        對智能手機產能的影響因素,除了原材料和供應鏈,還需要考慮人工。對人工影響最大的因素就是疫情。在當前全球疫情逐漸趨緩的條件下,2022年的智能手機產能將恢復到2019年的水平,將近14億部。


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