頂點資訊2021年10月27日消息，昨日，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會，宣布首顆采用臺積電4nm制程工藝的芯片，將在2022年一季度量產(chǎn)。
該款芯片將供應(yīng)給智能手機廠商，在5G手機芯片短缺的情況下，這款芯片的單價和出貨量將非常樂觀。
這款芯片對應(yīng)的細分市場是智能手機旗艦版，這也是聯(lián)發(fā)科首顆打入旗艦手機市場的芯片，可謂對這一市場的全新探索。不過，聯(lián)發(fā)科高層對此非常有信心。憑借聯(lián)發(fā)科行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計工藝，這款芯片無論在能耗水平，還是架構(gòu)設(shè)計方面都非常優(yōu)秀。另外，在臺積電4nm制程工藝的加持下，這款芯片達到了業(yè)界性能領(lǐng)先的水平。
市場上已經(jīng)傳來了好消息。這款芯片之前就已經(jīng)在大陸各主要手機品牌中進行了試用，并且已經(jīng)經(jīng)過了市場的認可。今年年底，大陸各主要手機品牌就會加大采購量，預計明年第一季度就可以擴大產(chǎn)量，進行量產(chǎn)了。
今年已經(jīng)是5G通訊發(fā)展的第三年了，全球5G網(wǎng)絡(luò)的鋪設(shè)率已經(jīng)達到了40%左右，預計明年這一數(shù)字將突破50%。聯(lián)發(fā)科持續(xù)看好5G手機的發(fā)展，并且已經(jīng)在5G市場取得了先機。
聯(lián)發(fā)科不光持續(xù)加碼大陸5G手機芯片市場，還瞄準了印度、美洲和歐洲5G市場，目前已經(jīng)取得了不錯的成果，預計未來聯(lián)發(fā)科在全球5G手機芯片市場的份額將會進一步加強。
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