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        頂點資訊2021年11月9日消息，據日本媒體近日報道，日本政府將通過一個法律文件，專門為本地的半導體芯片新工廠提供補貼。臺積電在日本熊本縣的工廠將成為第一個接受補貼的當地半導體芯片企業。

        在今年10月24日，臺積電官方公布了將在日本熊本縣建設一個28nm晶圓廠的消息。該工廠將在2022年開建，2024年建成投產，建成之后月產量將達到4萬片。如果該法案正式通過，臺積電日本新工廠將第一個受到補貼。

        據悉，該晶圓廠的建設預計耗資1萬億日元，折算為人民幣約563億元。此前曾有消息稱，日本政府愿意承擔該廠建設經費的一半。現在來看，該消息并非空穴來風。

        此次日本政府通過立法來支持本國內半導體芯片企業的建設，主要是為了保證國內半導體芯片產業鏈的完整。全球芯片短缺已經造成了非常大的影響，特別是車規芯片，已經導致了包括日本車企在內的不少汽車制造企業停產。日本政府預計最早在今年12月向議會提出該立法提案，該法案包括具體的補貼措施和明確的補貼規則。

        根據日媒披露的信息，日本政府計劃對適用于5G無線技術開發公司的法案進行修改，主要修改方向是將半導體芯片產業納入其中，并將其作為新的優先支持的行業。法案支持在2021財年中，拿出相當于幾十億美元的財政收入，成立一個用于補貼工業技術和新能源產業的基金。

        通過該補貼基金的運作，日本政府可以以非官方的身份對被補貼的企業進行入股。像臺積電這樣的企業建成投產之后，日本政府可以通過該基金的股東身份，對這些企業的產量和技術發展進行控制，以滿足國內產業鏈的需求和技術經驗的積累。