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        頂點資訊2021年11月17日消息，無錫簽約39個項目，涵蓋高端裝備、集成電路、生物醫藥等，總投資777.7億元人民幣。

        簽約項目中包含一個12英寸硅片項目。該項目占地280畝，總投資105億元人民幣，規劃產能為60萬片/月，預計年銷售額60億元人民幣。

        無錫另有10個產業園正式掛牌，其中有集成電路產業園、集成電路裝備產業園、電子化學材料產業園等。

        電子化學材料產業園規劃面積2平方公里，重點發展集成電路光刻膠及配套化學品、化學機械拋光配套材料、超凈高純濕化學品、超凈高純特種氣體、第三代化合物半導體材料、掩膜版、先進封裝材料及其原料等。現有興達泡塑、確成硅化、阿科力、洪匯新材等重點企業。

        集成電路裝備產業園位于錫北鎮，規劃面積1平方公里，園區定位長三角集成電路產業協作基地、無錫集成電路裝備產業先導基地，重點發展晶圓制造裝備、封裝裝備、測試裝備等制造。現有連城凱克斯、吉姆西半導體等重點企業。

        集成電路產業園規劃面積2.1平方公里，園區定位長三角集成電路產業協作基地、無錫工業芯片設計制造特色基地。現有江蘇集萃集成電路應用技術創新中心、瀚昕微、麗雋半導體等平臺與企業。