頂點資訊2021年11月24日消息,有消息人士透漏,不少智能手機處理器芯片供應商開始要求代工廠預留12英寸晶圓 BCD工藝的產能。BCD工藝是一種集合了Bipolar、CMOS和DMOS的單片芯片制造工藝。
這些智能手機處理器芯片供應商包括蘋果、聯發科和高通在內,預留產能的目的是為了保證明年電源管理芯片的產量不受影響。
據臺灣電子時報的消息,全球主要智能手機芯片公司都已向12英寸晶圓廠尋求產能支持,以保證電源管理芯片的產能,穩定智能手機芯片的出貨量。導致出現這一現象的直接原因是,8英寸晶圓的產能緊張,已經影響到了電源管理芯片的產量,導致今年的出貨受到了影響。
還有一方面的原因是,有機構預測,在2022年上半年,全球電源管理芯片的需求將會持續上升。為避免出現供應短缺,合理規劃產能,各智能手機處理器芯片廠商采取了向晶圓代工廠提前預留產能的措施。