頂點資訊2021年12月2日消息，第三季度全球晶圓代工的市場規(guī)模為272.8億美元，環(huán)比增長11.8%，增長幅度連續(xù)9個月創(chuàng)造歷史新高。
中芯國際第三季度實現(xiàn)營收14.2億美元，排名第五，環(huán)比增幅為5.3%。今年以來，中芯國際的客戶群體中，中國客戶的占比逐漸升高，今年第三季度中國客戶占的比例已經(jīng)快到70%了。
聯(lián)電第三季度實現(xiàn)營收20.4億美元，排名第三，環(huán)比增幅為12.2%。聯(lián)電28nm產(chǎn)能擴充逐漸落地，出貨量持續(xù)增加，且行業(yè)均價一直在上漲，營收也穩(wěn)步上漲。
格芯排名第四。自從去年第一季度被聯(lián)電超越后，格芯與聯(lián)電的差距越拉越大。格芯第三季度實現(xiàn)營收17.1億美元，環(huán)比增幅為12%。格芯在今年宣布了一系列擴產(chǎn)計劃，均采用公私協(xié)力模式，即由政府補貼一部分資金，再加上客戶的預(yù)付款。這種方式可以減輕格芯的資金壓力，同時提高產(chǎn)能利用率。
臺積電第三季度實現(xiàn)營收148.8億美元，環(huán)比增幅為11.9%，居全球第一，與其他競爭對手的優(yōu)勢也越拉越大。得益于蘋果新手機的發(fā)布，帶動了臺積電的晶圓需求量。其中，在高效能運算和智能手機行業(yè)的需求下，臺積電5nm晶圓和7nm晶圓創(chuàng)收大漲，合計超過第三季度總營收的一半，且呈上漲趨勢。
三星第三季度實現(xiàn)營收48.1億美元，排名第二，環(huán)比增幅為11%。此次三星營收較大幅度增長，主要得益于智能手機客戶的拉動，再加上前期投資的新廠產(chǎn)能陸續(xù)釋放，也加大了出貨量。
世界先進(jìn)第三季度實現(xiàn)營收4.26億美元，排名第八，環(huán)比增幅為17.5%。前期投資的擴產(chǎn)項目陸續(xù)落地，產(chǎn)能有了大幅提升，再加上優(yōu)化了產(chǎn)品組合，世界先進(jìn)的營收一直呈穩(wěn)步上漲。自從今年第二季度實現(xiàn)了對高塔半導(dǎo)體的超過后，就再也沒有給過后者機會，算是暫時坐穩(wěn)了第八的寶座。
高塔半導(dǎo)體第三季度實現(xiàn)營收3.9億美元，排名第九，環(huán)比增幅為6.9%。高塔半導(dǎo)體的營收主要來自工業(yè)用傳感器、電源管理芯片和RF-SOI等。
以色列晶圓代工廠：高塔半導(dǎo)體
東部高科第三季度實現(xiàn)營收2.8億美元，排名第十，環(huán)比增幅為15.6%。東部高科的增長幅度很快，其產(chǎn)能也一直處于爆滿的狀態(tài)。在提高產(chǎn)能的方向上，東部高科采取的是在現(xiàn)有產(chǎn)線的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴產(chǎn)。從今年第二季度開始，東部高科的產(chǎn)能就開始小幅上升，預(yù)計在第四季度將迎來爆發(fā)。
華虹集團第三季度實現(xiàn)營收7.99億美元，排名第六，環(huán)比增幅為21.4%，是前十之中唯一一家增幅超過20%的廠商。除開單價上漲的因素外，華虹集團營收暴漲的另一個重要因素是第七晶圓廠的投產(chǎn)，加大了其第三季度的出貨量。
力積電第三季度實現(xiàn)營收5.3億美元，排名第七，環(huán)比增幅為14.4%，依舊維持著高增長率。
由于新建廠房投產(chǎn)仍需要時間，短期內(nèi)芯片短缺的情況仍將延續(xù)。消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G和Wi-Fi 6的需求依舊強勁，可能會導(dǎo)致芯片價格繼續(xù)上漲。由于各大晶圓廠在產(chǎn)能擴充上進(jìn)行了大量投資，因此對營收表現(xiàn)都十分重視，進(jìn)而對產(chǎn)品組合進(jìn)行了各自的優(yōu)化。因此，預(yù)計第四季度晶圓代工市場規(guī)模還會繼續(xù)上升，但增幅會小于第三季度。
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