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       近日，英特爾對外公布了許多新技術，其中就涉及到了一款關于芯片尺寸研究的技術。

       目前，市面上的芯片大多數都是在一個小平面當中進行橫向整合，希望能在一塊特定的面積里平鋪更多的晶體管，但實際上這樣平鋪使用的面積是十分有限的。

       而英特爾這次所提出的技術，就是不單單是從橫向進行整合，還通過縱向。用他們自己所形容的話來說，這就是一個3d堆疊的芯片，盡最大數量在固定面積構建一塊芯片。

       不過英特爾也表示，該技術還在研究階段，也在解決在試驗階段所碰到的問題，但如果一旦解決這將會是半導體芯片的未來。

       英特爾一直被臺積電和三星在半導體的開發上壓一頭，作為早期的半導體公司之一，英特爾肯定也想獲得更多屬于自己的市場。

       在芯片尺寸越來越小且制作難度越來越高的未來，多樣化的晶體管堆疊或許能打開半導體新的大門。