隨著2021年進入尾聲，意法半導體對今年的投資支出進行了整理，并未來的投資計劃進行了梳理。同時，意法半導體對未來兩年內(nèi)，全球半導體芯片的供需情況也有一個簡單的預測，并對未來的產(chǎn)能安排做相應的規(guī)劃。
2021年，意法半導體資本支出共計約21億美元。其中，用于新材料布局的支出約7億美元，主要是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓廠的建設，包括位于意大利南部的西西里第二大城市卡塔尼亞(Catania)的碳化硅（SiC）晶圓廠和位于法國中央大區(qū)安德爾-盧瓦爾省省會的圖爾（Tours）的氮化鎵（GaN）晶圓廠；另有約14億美元則用于全球的產(chǎn)能提升，包括位于意大利中部的阿格里特 博安澤(Agrate Brianza)的12寸晶圓廠。意法半導體計劃在2020年-2025年期間，大幅提升晶圓的產(chǎn)能，其中歐洲部分的整體產(chǎn)能將會提高一倍。
為應對工業(yè)領域和汽車制造領域客戶的業(yè)務增長需求，意法半導體計劃將2024年碳化硅晶圓產(chǎn)能提高到2017年的十倍。為此，意法半導體將繼續(xù)擴大在新加坡和意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓產(chǎn)能，同時，對供應鏈的垂直整合繼續(xù)進行投資。
意法半導體預計，明年全球半導體芯片的短缺狀況將會有所改善，但是，想要芯片的供應回復到之前的正常水平，至少要等到2023年以后了。因此，意法半導體認為，眼下最緊急的任務，仍是解決短期供應鏈緊張的問題。據(jù)悉，意法半導體已經(jīng)將解決芯片短期缺貨的問題放在了首位，雖然這個問題解決起來非常困難。
為保證2022年至2023年的產(chǎn)能供應和市場需求匹配，意法半導體與主要客戶進行了合作回顧，并進行經(jīng)驗總結(jié)，以確保合理規(guī)劃未來的產(chǎn)能與需求。這樣做一是可以為半導體供應鏈的上下游提供需求預測，同時對產(chǎn)能進行靈活部署；二是可以降低半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)提前規(guī)劃產(chǎn)能的風險。
最后，關于行業(yè)布局。在疫情的影響下，所有產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的速度都優(yōu)于預期，包括各個產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)架構(gòu)變化和產(chǎn)業(yè)成長率。全球的經(jīng)濟模式也發(fā)生了很大變化，從疫情前的越來越普遍的全球化，變成了區(qū)域局部化。新能源、5G和物聯(lián)網(wǎng)、智能出行已經(jīng)成為未來企業(yè)長期成長的動力來源，意法半導體已專門針對這三個市場進行了布局，并對明年這三大市場的回報充滿信心。
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