最近兩天，半導體企業在科創板上IPO非常活躍，包括歌爾微電子、偉測半導體和中微半導體等三家企業的上市申請獲得了新進展。
歌爾微電子
深交所于12月28日正式受理了歌爾微電子股份有限公司（簡稱歌爾微電子）在科創板的上市申請。
歌爾微電子是由歌爾股份拆分出來的。拆分之后，歌爾股份依然控股歌爾微電子，歌爾微電子的盈利能力和財務情況依舊反映在歌爾股份的整體財報之中。
歌爾微電子的主營業務為微系統模組和MEMS器件的研發、生產和銷售，業務分布在芯片設計、產品開發、封裝測試和系統應用等產業鏈的關鍵環節上。通過垂直整合，歌爾微電子能夠為客戶提供芯片到器件到模組的整體解決方案。
通過公開的招股說明書，格爾微電子計劃通過本次IPO募集資金31.9億元人民幣，具體用途為：投資11.5億元用于建設MEMS傳感器芯片和模組的研發、擴產項目；投資11.5億元用于建設一期智能傳感器微系統模組研發和擴產；剩下的8.88億元則用于MEMS MIC和模組產片的建設于升級項目。
按照規劃，MEMS MIC及模組產品項目的建設、升級完成之后，將可實現每年3000萬套MEMS聲學傳感器模組和12億顆MEMS聲學傳感器的生產能力，將大幅提升歌爾微電子MEMS聲學傳感器芯片的出貨能力。
偉測半導體
上交所于12月29日正式受理了上海偉測半導體科技股份有限公司（簡稱偉測半導體）在科創板的上市申請。
偉測半導體是國內知名的集成電路獨立第三方測試服務商，其產品主要以技術服務為主，通過先進的集成電路測試設備，憑借自主研發的測試技術，提供高效快捷的測試生產技術服務，具體包括晶圓測試、芯片成品測試以及相配套的服務。
偉測半導體可以提供測試的成品芯片包括FPGA、MCU、CPU、功率芯片、射頻芯片、SoC 芯片、傳感器芯片和存儲芯片等。晶圓測試涵蓋的制成工藝包括7nm、14nm和28nm及已上，晶圓尺寸包括主流的6 英寸、8英寸和12英寸。
通過公開的招股說明書，偉測半導體計劃通過此次IPO募集資金6.12億元人民幣，具體用于為：投資4.88億元建設無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試項目；投資7366.92萬元新建集成電路測試研發中心；剩下的5000萬元則補充流動資金。
無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試項目為偉測半導體擴充集成電路測試服務產能計劃的一部分。根據規劃，項目將新增120多臺/套測試設備，并配置相關設備。
中微半導體
中微半導體于12月29日在上交所科創板IPO成功過會。
中微半導體是一家專門從事集成電路IC設計的企業，主要業務為模擬芯片和數模混合信號芯片的研發、設計與銷售。自成立以來，中微半導體已經累積超過1000個自主IP。
中微半導體還是國內介質刻蝕設備的龍頭廠商。在歷年華虹無錫、長江存儲和華力集成刻蝕設備的招標中，中微半導體均多次中標，在這三家公司的多次投標中，累積中標次數可以排進前三。
根據公開的招股說明書，目前，中微半導體正在從事的研發項目包括車規級MCU系列芯片、下一代電機系列芯片、大家電主控芯片、動力電池BMSSoC、IGBT及功率器件和基于55/40納米制程的芯片等研發項目。
中微半導體的主營產品有四大類，分為消費電子芯片、傳感器信號處理芯片、家電控制芯片和電機與電池芯片，產品主要供應蘇泊爾、格力、ATL、九陽、TTI、美的、Nidec和小米等國內外企業。
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