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       目前的狀態，芯片與電子元器件都一直處于較為短缺的情況，雖然雙方短缺的原因各不相同，但是對于行業的影響是一致的。

       雙方面的短缺，導致日本的一些汽車制造商仍在調整自己的政策，由于短缺的時間越來越長，本因日本地震災害頻發而會經常囤積芯片、零件的日企存量也漸漸開始不足。

       例如豐田，豐田其實一直堅持著BCP計劃，會根據銷量囤積接下來幾個月的芯片量。但是，在長時間的短缺面前，該計劃的囤積量也開始捉襟見肘。

       根據外媒的數據統計，不少日本的車企已經根據短缺情況開始減產，從2021年9月的35%減產至2021年12月的7%，減產了足足28%。

       減產的主要目的就是為了減少芯片和電子零件的使用量，盡量滿足目前采購量所能夠制造的產能。

       日本的村田制作所（muRata）針對這件事情也發表了自己的觀點，村田制作所是全球領先的元器件制造商之一，在日本十分具有代表性。

       他們說，雖然10月份開始元器件的訂單數量正在減少，但是目前來看，依然很難生產汽車WiFi和電池管理IC，在需求降低的情況下，我們仍然沒有辦法準時出貨。

       這也是為什么還需要再對公司政策進行調整的原因，從供應商到制造商的每一個環節都有或多或少的產能降低，而只有隨著情況調整政策，才能夠更好的適應環境。