頂點商城2022年1月25日消息，昨日晚間，通富微電子股份有限公司（簡稱通富微電子）發(fā)布公告，中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會對本次非公開發(fā)行A股股票的申請進(jìn)行了審核，并于1月24日予以審核通過。
該項非公開發(fā)行A股股票的定增預(yù)案，是由通富微電子在2021年9月27日晚間披露的，擬定向募集資金不超過55億元人民幣，將主要用于建設(shè)圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目等項目，剩余部分將補(bǔ)充流動現(xiàn)金和償還銀行貸款。
通富微電子表示，本次募集的資金全部投入公司主營業(yè)務(wù)，有利于增強(qiáng)主營業(yè)務(wù)的技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢，并不會影響公司的主營業(yè)務(wù)范圍，也不會對業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生不利影響。
圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項目
該項目計劃投資9.79億元，建設(shè)周期為3年，建成之后將新增集成電路封裝產(chǎn)能78萬片/年。預(yù)計每年可以創(chuàng)造營收7.80億元，稅后利潤1.23億元。
高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目
該項目計劃投資9.80億元，建成后將新增封裝測試高性能產(chǎn)品3.22億塊/年的產(chǎn)能。預(yù)計每年可以創(chuàng)造營收11.53億元，稅后利潤1.12億元。
功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目
該項目計劃投資5.67億元，建設(shè)周期為2年，建成之后將新增功率器件封裝測試產(chǎn)能14.50億塊/年。預(yù)計每年可以創(chuàng)造營收5億元，稅后利潤0.55億元。
5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目
該項目計劃投資9.92億元，建成后將新增5G等新一代通信用產(chǎn)品24.12億塊/年的產(chǎn)能。預(yù)計每年可以創(chuàng)造營收8.22億元，稅后利潤0.96億元。
存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目
該項目計劃投資9.56億元，建設(shè)周期為2年，建成之后將新增存儲器芯片封裝測試產(chǎn)能1.44億顆/年。預(yù)計每年可以創(chuàng)造營收5.04億元，稅后利潤0.58億元。
總體來看，通富微電子本次募資新建的項目，如果全部建成達(dá)產(chǎn)的話，總共將新增營收37.59億元，稅后利潤4.45億元。
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