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       隨著WiFi的更新換代，由于芯片短缺造成的種種因素，WiFi6/6E時代的到來，比缺芯之前預估的時機要早了不少。

       根據預計，今年WiFi6/6E的市場滲透率可能會在年末到達50%以上，隨著需求量的大增，迎面而來的就變成了核心芯片的短缺問題。

       芯片短缺雖然有所緩和，但是WiFi芯片顯然不在這個緩和的中心里面。WiFi 6所使用的的芯片制程為28nm，之前也多次談論到了這個芯片節點，該節點目前是市場當中需求量最多的節點，但是生產量比需求量低得多，雖然臺積電等晶圓廠正在新建28nm的生產線，但按照計劃，生產線開始生產的時間會在2023年和2024年，在此會有1年的空窗期。

       不過面對這樣的情況，諸多WiFi核心芯片供應商也正在和晶圓廠聯系進行合作，爭取在沖擊來臨之前做好應對措施。

       根據媒體的相關報道，中國臺灣的聯發科和瑞昱很有可能會贏得臺灣當地晶圓代工廠的支持，以補充完整的生產產業鏈，來爭取獲得更大的市場。