頂點光電子商城2022年2月17日消息，晶圓級封裝（Wafer Level Package，簡稱WLP）是指直接在晶圓上進行封裝測試程序，然后再進行切割制成單顆DIE。WLP具有體積小、成本低、散熱快，可以進行批量處理等優勢。
WLP技術又可以分為幾種，其中一種叫做扇出晶圓級封裝。扇出（Fan-out）工藝是一種技術難度較高的工藝，需要對晶圓進行重構。晶圓重構的過程非常精細，首先要將經過測試的DIE精確地定位在載體面板或晶圓上，以保證光罩能準確的對準晶圓，并進行曝光。因為整個對準和曝光過程是一次性的，如果DIE的位置定位不夠精確，就會導致曝光失敗造成損耗，同時還要保證DIE在貼片載體上的位置不能發生絲毫移動。這就對貼片設備的精確度和穩定性提出了非常高的要求。
華封科技有限公司（Capcon Limited，簡稱華封科技）是一家專業先進封裝設備制造商，能夠提供完整的半導體封裝設備和技術支持，貼片工藝涵蓋了WLFO、SD、SIP、FCCSP/BGA、PLP和2.5/3D等。華封科技的貼片設備具有精度高、速度快、可定制、穩定性好等優點，尤其是在2.5D/3D封裝、Flip Chip倒裝芯片、SIP整合封裝和Fan-Out扇出型晶圓級芯片封裝領域，擁有成熟技術和產品線。
華封科技已經成為了全球先進封裝設備的頭部供應商，服務的下游封裝企業包括長電科技、日月光、通富微電、華天科技、通富AMD、矽品、越摩先進、TRS、DeeTee、Nepes等，服務的終端芯片企業有聯發科、德州儀器、英偉達、高通、Qorvo、博通、索尼等。隨著不斷的發展，華封科技在中國大陸市場的訂單也在快速增長。
據業內人士透露，最近，日月光高雄工廠再次向華封科技采購了大批設備，主要是晶圓級封裝貼片機---AvantGo2060W。華封科技的先進封裝設備為日月光的產能擴充做出了不小的貢獻。
晶圓級封裝貼片機AvantGo 2060W
AvantGo 2060W支持COWOS、2.5D/3D-TSV、eWLB、InFO、M-seris、WLFO等多種工藝，多鍵合頭精度可以達到±5um@3σ，單頭工作模式下甚至可以達到±3um@3σ，精度非常之高。AvantGo 2060W最大可以支持70nm芯片的正反貼裝，還可以自由切換正反，同時能夠協同磁帶盤、華夫托盤、機械手臂、Wafer等裝置一同工作，大幅提升生產效率（每小時產能可達5000-11500pcs）。
據悉，華封科技在今年第一季度獲得的訂單，就已經達到了去年全年訂單量的一半。先進封裝作為未來半導體制造的趨勢，業務比重將會迅速增加。華封科技的產品和技術已經得到了行業的普遍認可，未來增長空間和速度將會不斷上升。
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