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頂點(diǎn)光電子商城2022年3月7日消息，美國(guó)超威半導(dǎo)體（AMD）展示了其光互聯(lián)模組，該光互聯(lián)模組主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，由采用光電共封裝技術(shù)的光交換機(jī)，與賽靈思公司（AMD旗下子公司）的自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)組裝而成。
ADM相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該光互聯(lián)模組可以有效減小數(shù)據(jù)中心的功耗和體積，數(shù)據(jù)吞吐量可以從800Gbps/s增加到3.2Tbps/s，提升了四倍。
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