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        近日，上海泰矽微（Tinychip Micro ）宣布量產SoC系列化芯片解決方案TCAEXX-QDA2，用于汽車智能表面和智能觸控開關。泰矽微成立于上海張江，專注于高性能專用MCU芯片，打造平臺型MCU芯片設計公司。本次發布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片。

        此次發布的TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達8kV HBM ESD性能。 芯片集成了實現電容觸摸和壓力感應所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合旗下自主知識產權智能演算法，屬全球領先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。

        TCAE11-QDA2為車規類電容觸控SoC芯片，用于實現智能按鍵或滑條等功能，適用于車內閱讀燈，氛圍燈，中控，空調控制，方向盤，門把手等各類應用場景。

        TCAE31-QDA2集成了惠斯通電橋模擬前段電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調電壓動態補償等電路單元，可實現22 bits寬動態和最小3.6uV信號測量。適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感，應變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調理和采集及算法處理。

        TCAE31-QDA2充分考慮了實際應用中可能面臨的復雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數變化，通過寬范圍實時動態補償結合智能演算法實現壓力檢測的持續可靠性。

        再結合電容觸摸通道，實現電容+壓感復合智能按鍵，可真正實現汽車應用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，是全球首款同時集成電容觸控和壓力觸控的車規級SoC芯片。適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復雜車內和車外應用環境。TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2 為QFN-28封裝，外圍電路簡單，TCAE11-QDA2與TCAE31-QDA2外接LIN SBC可實現跟BCM之間的通訊。