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        頂點(diǎn)光電子商城2022年3月16日消息：近日，“車載芯片成品智造與測(cè)試技術(shù)”專題論壇，一項(xiàng)題為《車用光學(xué)傳感器封裝》的演講開展，演講人為蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總裁劉宏鈞。

        此次演講，演講了車用CMOS圖像傳感器（簡(jiǎn)稱CIS）的發(fā)展前景，以及CIS封裝的發(fā)展機(jī)遇。在現(xiàn)有輔助駕駛、自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展的背景下，各國政策層面的逐步接受放行激勵(lì)著這一技術(shù)的發(fā)展。

        如今CIS市場(chǎng)發(fā)展伴隨著汽車自動(dòng)化的需求應(yīng)運(yùn)而生，隨著技術(shù)的不斷升級(jí)，單車搭載數(shù)量也會(huì)不斷增長(zhǎng)。劉宏鈞稱，預(yù)計(jì)到2025年，光學(xué)類傳感器的復(fù)合增長(zhǎng)率接近甚至超過20%。

        另外，車廠對(duì)于CIS封裝技術(shù)近年來關(guān)注度提升，可靠性認(rèn)證AEC-Q100，是芯片產(chǎn)品應(yīng)用于汽車前裝領(lǐng)域的基本門檻。

        車規(guī)產(chǎn)品的封裝需求主要考慮的因素包括：可靠性、外形尺寸和成本，三者需要總和考慮，先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)才能凸顯。

        晶方科技擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，具備多尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，并且CIS車規(guī)量產(chǎn)線獲得車規(guī)認(rèn)證后正逐步進(jìn)入市場(chǎng)。