頂點光電子商城2022年3月17日消息：物聯(lián)網(wǎng)正引領新一代科技變革和產(chǎn)業(yè)變革，MCU在汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等呈現(xiàn)快速發(fā)展，全球MCU近五年來出貨數(shù)量、市場規(guī)模穩(wěn)定增長。
面對這一廣闊的市場，國內許多廠商紛紛布局，如：兆易創(chuàng)新、芯海科技、廣州鴻博（簡稱“鴻博微”）等國內MCU廠商加碼。
鴻博微是一家數(shù)?；旌霞呻娐沸酒?，公司以專業(yè)化、規(guī)?；?、科學化為發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品可廣泛應用于消費類電子、智能可穿戴設備、汽車電子、無人機等廣義物聯(lián)網(wǎng)領域。廣州鴻博微電子技術有限公司經(jīng)營范圍包括集成電路設計，計算機技術開發(fā)等。
鴻博微MCU產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)，如2.4系列產(chǎn)品、藍牙BLE系列產(chǎn)品、32位F003系列、G003系列產(chǎn)品已量產(chǎn)。未來MCU行業(yè)飛速發(fā)展
2020年，鴻博微首款芯片研發(fā)成功。如今，已量產(chǎn)芯片超2000萬顆。2022年，鴻博微獲得“中國芯力量”最具投資價值獎等榮譽，獲發(fā)明專利2項，分別用于MCU的低功耗電源切換電路以及信號電平轉換電路等。
鴻博微獨創(chuàng)的MCU開發(fā)平臺HOME，具備強大的需求到芯片的轉化能力。在高效的MCU生態(tài)服務系統(tǒng)下，提供可靠的產(chǎn)品。打造低功耗、低成本、高性能、高可靠性loT MCU的核心競爭力。鴻博微實現(xiàn)了產(chǎn)品的多次更新，推過國產(chǎn)MCU芯片替代進程。
鴻博微成立“MCU+解決方案”的發(fā)展策略
近年來，MCU保持穩(wěn)定增長，預估2024年將達188億美元，3年CAGR預計達到6.19%。
loT正改變著我們的生活，物聯(lián)網(wǎng)對汽車開發(fā)的重要性已不能忽視，汽車行業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)增長最快的行業(yè)之一，傳統(tǒng)汽車，只需要用到MCU很少，但隨著自動化、電動化趨勢發(fā)展，MCU隨之激增。MCU具有“低功耗+安全+經(jīng)濟”，非常符合物聯(lián)網(wǎng)的需求。
預計到2023年，全球聯(lián)網(wǎng)設備將達200多億，MCU價值占到loT終端模組的35%-45%。
物聯(lián)網(wǎng)的定義把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接，進行信息交換和通信，萬物互聯(lián)的高效傳輸、海量信息處理和智能控制，以及泛在介入，需要物聯(lián)網(wǎng)走向更加廣闊的發(fā)展。
MCU也有分特定場景專用以及通用，通用MCU資源豐富、外設接口眾多，對于復雜多變的應用環(huán)境能夠應對。面對物聯(lián)網(wǎng)這樣的大環(huán)境，
鴻博微MCU產(chǎn)品將全面進軍更多領域，鴻博微在短短成立了兩年的時間里，自研量產(chǎn)F003、G003、G0303獲得市場的認可。
鴻博微成立之后主推產(chǎn)品包括四大產(chǎn)品，HCS24XX、HBS3501、HUM32F003(32位通用MCU)和HBM32G003。
HBM32F003低功耗、高集成度的32位通用MCU應用于通用控制、醫(yī)療健康領域。HBM32G003產(chǎn)品應用于通用控制、消費類電子、智能家居等領域。HBM32F030應用于通用控制、汽車電子、無人機等領域，HBM32F002應用領域包括為通用控制、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、健康護理等。HBM32F103主要應用于通用工業(yè)控制、智能家居等。
從2021年開始，鴻博微將產(chǎn)品逐步拓展，進一步衍生至顯示觸控、電機等產(chǎn)品領域。同時，快速開發(fā)超低功耗、高集成度的32bit MCU，為客戶提供低成本的國產(chǎn)化產(chǎn)品成為順應環(huán)境的趨勢。
鴻博微注重“技術+人才”
目前，鴻博微團隊在模擬芯片和數(shù)字芯片都有豐富的經(jīng)驗，創(chuàng)始人黃楊程博士帶領的多個國家級科研項目獲得科學技術獎。
如何做好“MCU+”來應對市場環(huán)境
因國內汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展，MCU的需求大幅增長，MCU在消費電子領域占比非常高，我國涌現(xiàn)一批MCU大企業(yè)，但大部分市場份額仍被海外巨頭占據(jù)。雖然中國大陸MCU廠商發(fā)展快速，但仍然無緣進入榜單前十名。
目前國內市場上，在中低端市場具有好的表現(xiàn)，國外市場在中高端市場上有好的表現(xiàn)。
鴻博微是如何面對市場環(huán)境的呢？在面對國外品牌的強，鴻博微面向MCU市場，加強技術優(yōu)勢，進行跨學科、跨領域的嘗試。提前布局通用MCU、信號鏈、電機控制等產(chǎn)品領域。
未來將會加大技術儲備與研發(fā)投入，拓寬產(chǎn)品矩陣，進一步做MCU+行業(yè)領軍者。
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