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頂點(diǎn)光電子商城2022年3月17日消息：物聯(lián)網(wǎng)正引領(lǐng)新一代科技變革和產(chǎn)業(yè)變革，MCU在汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等呈現(xiàn)快速發(fā)展，全球MCU近五年來出貨數(shù)量、市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長。
面對(duì)這一廣闊的市場(chǎng)，國內(nèi)許多廠商紛紛布局，如：兆易創(chuàng)新、芯海科技、廣州鴻博（簡(jiǎn)稱“鴻博微”）等國內(nèi)MCU廠商加碼。
鴻博微是一家數(shù)模混合集成電路芯片公司，公司以專業(yè)化、規(guī)模化、科學(xué)化為發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、智能可穿戴設(shè)備、汽車電子、無人機(jī)等廣義物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。廣州鴻博微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計(jì)，計(jì)算機(jī)技術(shù)開發(fā)等。
鴻博微MCU產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)，如2.4系列產(chǎn)品、藍(lán)牙BLE系列產(chǎn)品、32位F003系列、G003系列產(chǎn)品已量產(chǎn)。未來MCU行業(yè)飛速發(fā)展
2020年，鴻博微首款芯片研發(fā)成功。如今，已量產(chǎn)芯片超2000萬顆。2022年，鴻博微獲得“中國芯力量”最具投資價(jià)值獎(jiǎng)等榮譽(yù)，獲發(fā)明專利2項(xiàng)，分別用于MCU的低功耗電源切換電路以及信號(hào)電平轉(zhuǎn)換電路等。
鴻博微獨(dú)創(chuàng)的MCU開發(fā)平臺(tái)HOME，具備強(qiáng)大的需求到芯片的轉(zhuǎn)化能力。在高效的MCU生態(tài)服務(wù)系統(tǒng)下，提供可靠的產(chǎn)品。打造低功耗、低成本、高性能、高可靠性loT MCU的核心競(jìng)爭(zhēng)力。鴻博微實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的多次更新，推過國產(chǎn)MCU芯片替代進(jìn)程。
鴻博微成立“MCU+解決方案”的發(fā)展策略
近年來，MCU保持穩(wěn)定增長，預(yù)估2024年將達(dá)188億美元，3年CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到6.19%。
loT正改變著我們的生活，物聯(lián)網(wǎng)對(duì)汽車開發(fā)的重要性已不能忽視，汽車行業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)增長最快的行業(yè)之一，傳統(tǒng)汽車，只需要用到MCU很少，但隨著自動(dòng)化、電動(dòng)化趨勢(shì)發(fā)展，MCU隨之激增。MCU具有“低功耗+安全+經(jīng)濟(jì)”，非常符合物聯(lián)網(wǎng)的需求。
預(yù)計(jì)到2023年，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)200多億，MCU價(jià)值占到loT終端模組的35%-45%。
物聯(lián)網(wǎng)的定義把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接，進(jìn)行信息交換和通信，萬物互聯(lián)的高效傳輸、海量信息處理和智能控制，以及泛在介入，需要物聯(lián)網(wǎng)走向更加廣闊的發(fā)展。
MCU也有分特定場(chǎng)景專用以及通用，通用MCU資源豐富、外設(shè)接口眾多，對(duì)于復(fù)雜多變的應(yīng)用環(huán)境能夠應(yīng)對(duì)。面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)這樣的大環(huán)境，
鴻博微MCU產(chǎn)品將全面進(jìn)軍更多領(lǐng)域，鴻博微在短短成立了兩年的時(shí)間里，自研量產(chǎn)F003、G003、G0303獲得市場(chǎng)的認(rèn)可。
鴻博微成立之后主推產(chǎn)品包括四大產(chǎn)品，HCS24XX、HBS3501、HUM32F003(32位通用MCU)和HBM32G003。
HBM32F003低功耗、高集成度的32位通用MCU應(yīng)用于通用控制、醫(yī)療健康領(lǐng)域。HBM32G003產(chǎn)品應(yīng)用于通用控制、消費(fèi)類電子、智能家居等領(lǐng)域。HBM32F030應(yīng)用于通用控制、汽車電子、無人機(jī)等領(lǐng)域，HBM32F002應(yīng)用領(lǐng)域包括為通用控制、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、健康護(hù)理等。HBM32F103主要應(yīng)用于通用工業(yè)控制、智能家居等。
從2021年開始，鴻博微將產(chǎn)品逐步拓展，進(jìn)一步衍生至顯示觸控、電機(jī)等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時(shí)，快速開發(fā)超低功耗、高集成度的32bit MCU，為客戶提供低成本的國產(chǎn)化產(chǎn)品成為順應(yīng)環(huán)境的趨勢(shì)。
鴻博微注重“技術(shù)+人才”
目前，鴻博微團(tuán)隊(duì)在模擬芯片和數(shù)字芯片都有豐富的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)始人黃楊程博士帶領(lǐng)的多個(gè)國家級(jí)科研項(xiàng)目獲得科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。
如何做好“MCU+”來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)環(huán)境
因國內(nèi)汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，MCU的需求大幅增長，MCU在消費(fèi)電子領(lǐng)域占比非常高，我國涌現(xiàn)一批MCU大企業(yè)，但大部分市場(chǎng)份額仍被海外巨頭占據(jù)。雖然中國大陸MCU廠商發(fā)展快速，但仍然無緣進(jìn)入榜單前十名。
目前國內(nèi)市場(chǎng)上，在中低端市場(chǎng)具有好的表現(xiàn)，國外市場(chǎng)在中高端市場(chǎng)上有好的表現(xiàn)。
鴻博微是如何面對(duì)市場(chǎng)環(huán)境的呢？在面對(duì)國外品牌的強(qiáng)，鴻博微面向MCU市場(chǎng)，加強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)行跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的嘗試。提前布局通用MCU、信號(hào)鏈、電機(jī)控制等產(chǎn)品領(lǐng)域。
未來將會(huì)加大技術(shù)儲(chǔ)備與研發(fā)投入，拓寬產(chǎn)品矩陣，進(jìn)一步做MCU+行業(yè)領(lǐng)軍者。
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