頂點光電子商城2022年4月2日消息：中微半導體是一家以中國為基地，面向全球的微觀加工高端設備公司，為集成電路和泛半導體行業提供具有競爭力的高端設備和高質量的服務。
4月1日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）中標華虹半導體（無錫）有限公司12臺刻蝕機。
刻蝕技術是北方華創的核心技術之一，此外，其還擁有薄膜技術、清洗技術。
資料顯示，本次中標的12臺刻蝕機，分別是3臺鈍化層刻蝕、7臺氧化膜刻蝕、2臺SiN刻蝕，均為等離子體刻蝕工藝。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，等離子刻蝕工藝實際上便是一種反應性等離子工藝。
近日，中微半導體發布2021年年度報告，顯示2021年實現營收31.08億元，同比增長37%。
中微公司專注于研發干法刻蝕設備，用于在晶圓上加工微觀結構，刻蝕設備方面收入20.04億元，占比64%，同比增長55%。
年報顯示，該公司2021年產品付運腔體數量為491腔，同比增長66.4%。其中刻蝕設備方面，CCP刻蝕機付運298腔，同比增長40%。
2021年年末，中微公司的電容耦合高能等離子體刻蝕設備第1500個反應臺順利付運國內一家領先的半導體制造商。中微公司陸續拓展CCP刻蝕設備產品線。
CP刻蝕機付運134腔，同比增長235%，取得突破性進展。
而在業務進展方面，近日，中微半導體在回答投資者提問時表示，公司的ICP刻蝕設備在2021年通過諸多客戶的工藝認證并獲得重復訂單。中微公司的刻蝕設備產品還包括電感耦合低能等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備。
結合中微半導體年度報告最新數據， ICP刻蝕方面，中微半導體的Primo nanova? ICP 刻蝕產品已經在超過15 家客戶的生產線上進行 100 多個 ICP 刻蝕工藝的驗證，刻蝕設備的銷量增長率約100%。中微公司的創新技術和世界一流的專業技術使得刻蝕設備備受廠商青睞。
截止2021年年12月底，已經順利交付超180臺反應腔，持續提升ICP刻蝕的市場份額；中微半導體新推出的高輸出率雙反應臺ICP刻蝕設備Primo Twin-Star?已經在國內領先客戶的產線上完成認證。
同樣應用 ICP 技術的 8 英寸和 12 英寸深硅刻蝕設備 Primo TSV200E?、Primo TSV300E?在先進系統封裝，（Primo TSV300E該設備結構緊湊且具有極高的生產率。）2.5 維封裝和微機電系統芯片生產線等成熟刻蝕市場開始在 3D 芯片等新興市場的刻蝕工藝上得到驗證。中微8英寸硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E?已經進入昆山西鈦微電子和江陰長電的生產線。未來，還將會收到更多廠商的訂單。
在 CCP刻蝕方面，該公司在先進邏輯電路方面，成功取得5nm及以下邏輯電路產線的重復訂單。
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