頂點光電子商城2022年4月7日消息:廈門海滄集成電路產業聚集士蘭微芯片制造、通富微先進封裝測試、金箔科技柔性載板、云天半導體特色封裝等一批制造業項目和近40家芯片設計企業。
廈門云天半導體科技有限公司(以下簡稱“云天半導體”)宣布,近日,在海滄集成電路產業園舉行晶圓級封裝與無源器件生產線一期首批設備進廠儀式。
廈門云天半導體科技有限公司總部位于廈門海滄區,廠房預計2022年第二季度投入使用。
云天半導體二期項目總投資約20億元,一期工廠建筑面積具備8000片/月的4寸、6寸全系列晶圓級封裝能力,二期將具備4/6/8/12寸全系列晶圓級封裝能力。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封裝技術以及玻璃通孔和集成無緣器件技術。
進場儀式當天到場的主要設備有電鍍機、切割機、研磨機、分選機等設備,預計2022年7月完成通線。目前二期廠房已基本完成潔凈室裝修,開始了設備搬入和安裝調試。
公司致力于5G射頻器件封裝與系統集成,主營業務主要包含濾波器晶圓級三維封裝,高頻毫米波芯片集成,IPD無源器件制造與封測,射頻模塊集成。