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        頂點光電子商城2022年4月15日消息：近日，芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。UCle產業聯盟是AMD、ARM、Intel、高通、臺積電等巨頭共同成立。

        芯耀輝科技致力于通過自主研發先進工藝芯片IP產品，以響應中國快速發展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計。成立至今，公司自主研發的先進工藝芯片IP致力于各方面。

        2020年6月，芯耀輝在珠海成立，是一家致力于先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用的高科技公司。芯耀輝表示，作為大陸首批加入該組織的中國IP企業，公司將與UCIe產業聯盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范，第一版本的UCle 1.0標準定義了芯片間l /O物理層、芯片間協議、軟件堆棧等，并利用了PCle、CXL兩種成熟的告訴互聯標準。以及下一代UCIe技術標準的研究與應用。結合自身完整的先進高速接口IP產品的優勢。

        如今，海量數據時代中的數據中心、互聯設備和可穿戴產品使得存儲接口IP進入加速發展階段。

        2022年3月，英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta（Facebook）等十家行業巨頭共同宣布，該標準專為小芯片而設置，旨在為小芯片互聯制定一個新的開放標準，簡化相關流程。成立小芯片（Chiplet）聯盟，并推出一個全新的通用芯片互聯標準——UCle。 如今，越來越多的廠商開始使用小芯片，這使得小芯片越來越普遍。制造商們希望小芯片解決芯片制造目前面臨的制造成本、擴展性等多方面的問題。

        芯耀輝指出，此次加入UCIe產業聯盟，將進一步增強公司在國產先進工藝完整的接口IP解決方案，參與UCle協議的制定，推進與國際大廠兼容且匹配國產定制需求的Chiplet接口IP解決方案。