頂點(diǎn)光電子商城2022年5月10日消息:盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司成立于2005年。2019年,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司更改為盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司。
盛美上海宣布,與一家中國領(lǐng)先的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶簽訂了10臺(tái)Ultra ECP ap高速電鍍?cè)O(shè)備的批量采購合同。
Ultra ECP ap高速是采用新式高速電鍍技術(shù)的Ultra ECP ap電鍍?cè)O(shè)備。這些設(shè)備將于2022年和2023年交付。已被多家先進(jìn)晶圓級(jí)封裝用戶用于更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝制程。
盛美上海已于今年年初宣布接到了一家中國頂級(jí)代工廠的10臺(tái)前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備的批量采購訂單。2月份,盛美上海此次收獲的采購訂單包括13臺(tái)ECP map前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備及8臺(tái)UItra ECP ap后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備。
當(dāng)前,為滿足5G、移動(dòng)電話和自動(dòng)駕駛汽車等多種應(yīng)用對(duì)高性能處理器的需求,新型WLP結(jié)構(gòu)的新興需求日益提升。晶圓級(jí)封裝(WLP)WLP的優(yōu)勢(shì),晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在封裝過程中發(fā)部分工藝過程都是對(duì)晶圓進(jìn)行操作,對(duì)晶圓級(jí)封裝的需求必須滿足簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈和降低總體成本,提高整體性能。
在此背景下,無意推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)盛美上海Ultra ECP ap高速電鍍?cè)O(shè)備的強(qiáng)勁需求。事實(shí)上,自2022年以來,盛美上海已經(jīng)接到了多個(gè)批量采購訂單。包括18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設(shè)備(18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設(shè)備2020年第二季度首次推出)、21臺(tái)電鍍?cè)O(shè)備訂單、29臺(tái)槽式濕法清洗設(shè)備訂單等。
中國頂級(jí)先進(jìn)晶圓級(jí)封裝廠采用UItra ECP ap電鍍?cè)O(shè)備,以支持先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用,此次來自中國領(lǐng)先的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶將采購10臺(tái)設(shè)備使我們?cè)谶@個(gè)成長迅速的先進(jìn)封裝市場(chǎng)中進(jìn)一步占有更多份額?!?/span>
盛美半導(dǎo)體主要從事對(duì)先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。