頂點光電子商城2022年5月16日：日前，深科技是一支由深圳長城開發科技股份有限公司發行的股票，公司非公開發行募投的合肥存儲先進封測與模組制造項目為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務，預計于2023年底至2024年初滿產。滿產最終月均產能為12萬片/月。
2021公司通過非公開發行募集資金凈額14.62億元，募集資金計劃全部用于實施承接芯片、顆粒封裝測試和相應模組業務的合肥沛頓存儲項目。
該項目實施后可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內存模組制造業務。該業務能提升國產存儲芯片封測的產業規模。
合肥沛頓存儲項目在疫情反復，同時因Delta突變株突破了抗議防線，在多省市蔓延、工期緊張等壓力下，于2021年6月完成工廠一期項目封頂，2021年12月正式投產
從開始主體結構建設到順利建成投產，建設周期不到270天。項目將極大地提高公司存儲芯片配套封測產能，公司積極拓展存儲半導體封測產能，實現封測業務的快速增長。
深科技曾直言，隨著合肥沛頓存儲項目的投產，公司將積極布局Fanout、2.5D、SiP等高端封測，強化精益管理實現降本增效。
深科技目前是全球鋁基片制造主導企業同時也是全球三大硬盤廠商的核心供應商。深科技目前主要有存儲半導體業務、高端制造、計量智能終端等業務。
深科技專注于為客戶提供技術研發、工藝設計、生產制造、供應鏈管理、物流、銷售等一站式電子產品制造服務。其以先進制造為基礎，以市場和技術為導向，堅持高質量發展，構建了以存儲半導體、高端制造、計量智能終端三大主營業務的發展戰略。
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