頂點光電子商城2022年5月24日消息：近期，電裝和聯電日本子公司USJC宣布就生產車載功率半導體展開合作。USJC是臺灣聯電并購日本富士通半導體(MIFS)后新設立公司。
兩家公司將合作在USJC的300mm晶圓廠建立一條絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）生產線。成為在日第一個12英寸晶圓生產IGBT的晶圓廠。
電裝是世界汽車零部件及系統的頂級供應商，電裝表示，預計2023年上半年達成IGBT制程，如今，電動車市場的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在增加。如今，全球減少碳排放持續努力，這項合作也獲得日本經濟產業省的供應鏈必要性半導體減碳及改造計劃的支持。
2023年上半年開始在300 mm晶圓上生產IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統導向的IGBT設備和制程技術，與USJC的300mm晶圓制造技術相結合。USUJ表示希望我們經車用客戶認證的晶圓制造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品，為未來的車用發展提供動能。”
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