頂點光電子商城2022年6月20日消息：臺積電今日在2022年北美技術論壇上公布了3D Fabric平臺取得的兩大突破性進展，并稱臺積電全球首座全自動化3D IC先進封裝廠將于下半年量產。
這兩大進展分別是：一是臺積電已完成全球首顆以各應用系統整合芯片堆疊(TSMC-SoICTM)為基礎的中央處理器。采用芯片堆疊于晶圓之上(Chip-on- Wafer, CoW)技術，來堆疊三級快取靜態隨機存儲。二是創新的智能處理器采用晶圓堆疊于晶圓之上(Wafer-on-Wafer, WoW)技術堆疊于深溝槽電容芯片之上。
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區。
臺積電計劃在臺灣再建 4 座工廠生產 3nm 芯片，為了生產 3 納米芯片，臺積電準備在中國臺灣省臺南地區再建 4 座工廠。每座工廠的造價約為 100 億美元，它屬于臺積電 1200 億美元投資的一部分。4 座工廠據稱都會生產 3 納米芯片。臺積電上周五還表示，2025 年之前將會實現 2 納米芯片批量生產。按照臺積電的計劃，它至少要在中國臺灣省建 20 座圓晶廠，有些正在建設，有些已經完成。
另外，為了滿足客戶對于系統整合芯片及其他臺積電3D Fabric系統整合服務的需求，公司將在在竹南打造全球首座全自動化3D IC先進封裝廠，預計今年下半年開始生產。
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