頂點光電子商城2022年6月24日消息：三星預計將于下周正式投入量產3nm制程芯片，而臺積電的 3nm 制程工藝預計下半年才能量產。
這意味著該公司至少在宣布時間上將領先臺積電，后者預計將在今年下半年開始生產3nm芯片。與三星的5nm工藝（用于驍龍 888 和 Exynos 2100）相比，三星的3nm節點將帶來35%的面積減少、30% 的性能提升或 50% 的功耗降低，該芯片基于柵極全方位（GAA）晶體管結構。
來自中國臺灣研究員劉佩真表示，由于三星未接到 3nm 訂單，所以三星宣布下周 3nm 制程工藝量產，宣傳意義要大于實質意義。雖然臺積電 3nm 工藝下半年才量產，但是現在已經獲得了蘋果、Intel 及其他重量級客戶的訂單。
目前臺積電在晶圓代工市場的份額高達53.6%，遠高于三星的16.3%，穩居全球第一。臺積電3nm工藝計劃在今年下半年量產，并且已經獲得了蘋果、英特爾等重量級客戶的訂單，意味著客戶對臺積電3nm的良率和產能更有信心。此外，臺積電還在前幾天的技術論壇上，公布了旗下五種不同版本的3nm工藝，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，是歷代工藝中最豐富的。
臺積電一片采用3nm制程的12英寸晶圓，代工制造費用約為3萬美元，大約是5nm的1.75倍。在裸片（die）面積不變（即升級架構，不增加晶體管數量）、良率不變的情況下，未來蘋果A17處理器如果采用3nm制程，成本將上漲到154美元/顆，成為iPhone第一成本部件，而5nm的A15處理器只是iPhone的第三大成本零部件。
對于臺積電3nm制程工藝的盈利，有外媒在報道中預計，臺積電的這一制程工藝，至少在出貨3億顆芯片之后才能盈利。考慮到臺積電有龐大的客戶群體，僅大客戶蘋果一家的A系列處理器，近幾年每年的需求都在2億顆之上，他們3nm工藝所代工芯片的出貨量，預計很快就會超過3億顆，實現盈利。
也有報道稱，三星3nm制程芯片已獲企業客戶訂單。
現在芯片緊缺，各大公司競爭激烈，三星搶先臺積電一步，說明有更多的時間提高芯片良率，去和客戶建立合作關系，先手優勢是很明顯的。可僅憑這些未必能縮短與臺積電的差距，那么轉戰GAA工藝之后，會成為趕超臺積電的轉折點嗎？
估計很難，要明白臺積電能成為全球第一大芯片代工廠，不僅僅是靠架構技術，還有對供應鏈的資源把控，獲得EUV光刻機的優勢。這些決定了臺積電與全球芯片設計廠商建立深層合作聯系。
若三星只是想在量產3nm的時間上超越臺積電，想來并不難。但是想登上全球最大芯片制造商的寶座，仍需努力提升良率，產能。
三星3nm量產時間或將定于6月底，從時間上來看，是搶先臺積電一步的。但是能取得怎樣的良率效果就需要后續觀察了。即便臺積電晚于三星量產3nm，也有可能憑借更優異的性能表現后來居上。一切尚未塵埃落定，期待二者的表現。
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
