頂點光電子商城2022年7月7日消息：近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。
長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。 在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地， 營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。
長電表示，相比于傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。
6月13日，長電科技同樣表示，公司一直與不同的晶圓廠在先進制程的硅節點上進行合作并與行業內大客戶開展相關技術研發和項目開發，現已具備5/7nm晶圓制程的量產能力并支持客戶完成了高性能運算芯片和智能終端主芯片產品的量產。
在半導體封測領域，長電科技是國產第一、全球第三，市場份額僅次于日月光及安靠。在先進封裝技術上，長電科技積累已久，近年來成果逐步顯現。
去年7月，長電科技發布XDFOI多維先進封裝技術，該技術為實現異構集成擴展了更多可能性，也為此次突破4nm先進工藝制程封裝技術打下基礎。據悉，該方案將在下半年進入生產。
4月29日晚，長電科技發布2022年第一季度報告。報告期內，公司實現營業收入81.4億元，同比增長21.2%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8.6億元，同比增長123%。一季度營收與凈利潤均創歷史同期新高。
另外，長電科技融資融券信息顯示，2022年7月6日融資凈買入3917.09萬元；融資余額24.28億元，較前一日增加1.64%。融資方面，當日融資買入1.44億元，融資償還1.05億元，融資凈買入3917.09萬元。融券方面，融券賣出36.1萬股，融券償還17.8萬股，融券余量131.53萬股，融券余額3510.62萬元。融資融券余額合計24.63億元。
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
