頂點光電子商城2022年7月8日消息：近日，利揚芯片在投資者互動平臺表示，公司前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務，目前3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。
近期，有媒體報道三星推出全球首款3nm芯片，該芯片系國內(nèi)公司代工。7月7日，投資者在互動平臺向利揚芯片提問，利揚芯片是否為三星的測試供應商。
利揚芯片回復，公司近幾年不斷加大在高端芯片領域的測試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測試技術針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點，前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務，目前3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝、芯片成品測試等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)，其中，晶圓測試和芯片成品測試是利揚芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的環(huán)節(jié)。具體來說，利揚芯片主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
利揚芯片是國內(nèi)知名的獨立第三方專業(yè)測試技術服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務（簡稱“中測”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品測試服務（簡稱“成測”、“Final Test”或“FT”）以及與集成電路測試相關的配套服務。公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發(fā)44大類芯片測試解決方案，完成超過4,300種芯片型號的量產(chǎn)測試，可適用于不同終端應用場景的測試需求。公司自主研發(fā)設計的條狀封裝產(chǎn)品自動探針臺、3D高頻智能分類機械手等集成電路專用測試設備已運用到公司的生產(chǎn)實踐中。公司為國內(nèi)知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方專業(yè)測試服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋5nm、7nm、16nm等先進制程。
封測環(huán)節(jié)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)之一，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計， 2019 年中國集成電路設計行業(yè)銷售額達到 3,063.50 億元人民幣， 根據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，“集成電路測試成本約占到 IC設計營收的 6%-8%” ，據(jù)此推算集成電路測試行業(yè)的市場容量約為 183.81 億元-245.08 億元人民幣。利揚芯片的市場占有率大約1%左右，規(guī)模不算大，但在 特定領域技術領先。除了礦機芯片的封測業(yè)務，公司已經(jīng)在指紋識別、金融IC卡、智能家居、平板電腦、北斗導航、5G、汽車電子等領域取得測試優(yōu)勢，未來公司將加大力度布局 AI、VR、區(qū)塊鏈、大數(shù)據(jù)、云計算等領域的集成電路測試。
近年來，隨著國內(nèi)集成電路國產(chǎn)化進程不斷推進，利揚芯片經(jīng)營規(guī)模逐漸擴大，集成電路測試開發(fā)方案的日益積累，資本實力得到進一步增強，戰(zhàn)略合作伙伴持續(xù)增加，如今公司在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT等領域的芯片測試保持增量趨勢。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
