頂點光電子商城2022年7月14日消息：近日，博世科技日在德國德累斯頓圓晶廠舉行，博世展示了集團目前所掌握的半導體生產技術以及未來生產計劃。博世公司宣布，將在2026年前投資30億歐元用于芯片生產，作為歐洲共同利益重要計劃中微電子和通訊技術領域專案的一部分。
博世在聲明中表示，公司將投入1.7億歐元用于在德國建立新的開發中心，為了應對全球持續的芯片短缺，將再投入2.5億歐元，擴建德國羅伊特林根（Reutlingen）工廠的芯片生產設施，新生產設施計劃于2025年投入使用。博世還將探索使用氮化鎵制造芯片，與傳統的硅基功率芯片相比，氮化鎵芯片的功率損耗可以減少4倍。
此前，博世宣布將在今年向德國羅伊特林根和德累斯頓（Dresden）的芯片生產設施以及馬來西亞檳城的一個芯片測試設施投資逾4億歐元，其中5000萬歐元用于羅伊特林根工廠，大部分資金將用于擴建德累斯頓工廠。
值得關注的是，博世德累斯頓工廠的總投資約為10億歐元，將于6月正式投產300毫米晶圓。
同時，針對消費品行業，博世也在不斷優化改良自身的微機電系統（MEMS）。博世集團執行長Stefan Hartung博士表示，微電子即未來。Hartung表示，為鞏固博世在MEMS科技領域的領導地位，我們將以12英寸晶圓制造MEMS感測器，預計將于2026年投產，新的晶圓廠也將賦予我們大規模量產機會，博世必定會善加利用此優勢。
此外，博世的另一個重點是生產新型半導體。
在汽車逐漸向電氣化發展的過程當中，碳化硅成為了推動其發展的重要材料。就此，也有很多汽車半導體廠商開始致力于碳化硅器件的開發，博世也是這其中的一份子。
博世認為，新型碳化硅（SiC）微芯片將助力電動車實現質的飛躍。未來，由這種非常規材料制成的芯片將引領電動車和混合動力汽車的控制系統，即功率電子器件的發展。
面對汽車電子對碳化硅器件的巨大需求，博世也針對該領域做出了相關部署。根據博世官網消息顯示，其位于斯圖加特以南25英里的博世羅伊特林根工廠將生產碳化硅芯片。據悉，該地的150mm晶圓工廠的首批樣品將交付給潛在客戶，三年后可能用于多款量產車型之中。
據介紹，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規模量產碳化硅（SiC）芯片，以應用于電動和混動汽車的電力電子裝置中。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高，博世正在探索使用其他類型的芯片，例如博世正在開發可應用于電動汽車的氮化鎵芯片。不過，博世集團表示，在應用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅固，并能夠承受1200伏的高電壓。
無論是汽車半導體還是用于消費電子的半導體，博世都在向著智能化方向發展。在這種情況下，也對AI領域進行了投資，以圖未來發展。
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