頂點光電子商城2022年7月14日消息：近日，博世科技日在德國德累斯頓圓晶廠舉行，博世展示了集團目前所掌握的半導體生產(chǎn)技術(shù)以及未來生產(chǎn)計劃。博世公司宣布，將在2026年前投資30億歐元用于芯片生產(chǎn)，作為歐洲共同利益重要計劃中微電子和通訊技術(shù)領域?qū)０傅囊徊糠帧?/span>
博世在聲明中表示，公司將投入1.7億歐元用于在德國建立新的開發(fā)中心，為了應對全球持續(xù)的芯片短缺，將再投入2.5億歐元，擴建德國羅伊特林根（Reutlingen）工廠的芯片生產(chǎn)設施，新生產(chǎn)設施計劃于2025年投入使用。博世還將探索使用氮化鎵制造芯片，與傳統(tǒng)的硅基功率芯片相比，氮化鎵芯片的功率損耗可以減少4倍。
此前，博世宣布將在今年向德國羅伊特林根和德累斯頓（Dresden）的芯片生產(chǎn)設施以及馬來西亞檳城的一個芯片測試設施投資逾4億歐元，其中5000萬歐元用于羅伊特林根工廠，大部分資金將用于擴建德累斯頓工廠。
值得關注的是，博世德累斯頓工廠的總投資約為10億歐元，將于6月正式投產(chǎn)300毫米晶圓。
同時，針對消費品行業(yè)，博世也在不斷優(yōu)化改良自身的微機電系統(tǒng)（MEMS）。博世集團執(zhí)行長Stefan Hartung博士表示，微電子即未來。Hartung表示，為鞏固博世在MEMS科技領域的領導地位，我們將以12英寸晶圓制造MEMS感測器，預計將于2026年投產(chǎn)，新的晶圓廠也將賦予我們大規(guī)模量產(chǎn)機會，博世必定會善加利用此優(yōu)勢。
此外，博世的另一個重點是生產(chǎn)新型半導體。
在汽車逐漸向電氣化發(fā)展的過程當中，碳化硅成為了推動其發(fā)展的重要材料。就此，也有很多汽車半導體廠商開始致力于碳化硅器件的開發(fā)，博世也是這其中的一份子。
博世認為，新型碳化硅（SiC）微芯片將助力電動車實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。未來，由這種非常規(guī)材料制成的芯片將引領電動車和混合動力汽車的控制系統(tǒng)，即功率電子器件的發(fā)展。
面對汽車電子對碳化硅器件的巨大需求，博世也針對該領域做出了相關部署。根據(jù)博世官網(wǎng)消息顯示，其位于斯圖加特以南25英里的博世羅伊特林根工廠將生產(chǎn)碳化硅芯片。據(jù)悉，該地的150mm晶圓工廠的首批樣品將交付給潛在客戶，三年后可能用于多款量產(chǎn)車型之中。
據(jù)介紹，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅（SiC）芯片，以應用于電動和混動汽車的電力電子裝置中。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高，博世正在探索使用其他類型的芯片，例如博世正在開發(fā)可應用于電動汽車的氮化鎵芯片。不過，博世集團表示，在應用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅固，并能夠承受1200伏的高電壓。
無論是汽車半導體還是用于消費電子的半導體，博世都在向著智能化方向發(fā)展。在這種情況下，也對AI領域進行了投資，以圖未來發(fā)展。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
