頂點光電子商城2022年7月15日消息：近日，領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）締結(jié)了車載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系。
芯馳科技與羅姆于2019年開始展開技術(shù)交流，并就面向智能座艙的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)建立了合作關(guān)系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC *2等產(chǎn)品，現(xiàn)已開始為客戶提供解決方案。芯馳科技智能座艙SoC X9系列有助于提高智能座艙等各種車載應(yīng)用的性能，目前已被眾多汽車制造商采用。
另一方面，羅姆的SerDes IC通過可優(yōu)化圖像傳輸速率的功能實現(xiàn)了更低功耗。另外，羅姆的PMIC集成了SoC所需的電源系統(tǒng)和功能，實現(xiàn)了出色的功率轉(zhuǎn)換效率，并通過內(nèi)置高速響應(yīng)功能減少了外置元器件的數(shù)量。此外，這兩種產(chǎn)品均采用了低噪聲技術(shù)，并且均符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262，通過融合這些技術(shù)，可以更大程度地發(fā)揮車載SoC的性能，從而有助于實現(xiàn)汽車的節(jié)能化和小型化并提高安全性。通過此次達(dá)成的合作關(guān)系，今后兩家公司將通過在車載信息娛樂系統(tǒng)、通信、ADAS和自動駕駛等廣泛的領(lǐng)域開展技術(shù)合作，共同為汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。
芯馳科技以車規(guī)芯片布局智能駕駛的全場景應(yīng)用領(lǐng)域，包括智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動駕駛等等。成立短短3年多時間，芯馳科技在車規(guī)芯片領(lǐng)域已經(jīng)打造了自己的核心影響力，成為目前國內(nèi)首個集“AEC-Q100可靠性認(rèn)證+ISO26262 ASID 安全流程認(rèn)證+ ISO 26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證”于一體的國產(chǎn)車規(guī)處理器企業(yè)。在安全是智能駕駛的前提的大環(huán)境下，芯馳科技全系芯片產(chǎn)品的高可靠車規(guī)芯片屬性，給車企長期深耕智能駕駛注入了信心。
與此同時，芯馳科技以面向量產(chǎn)的快速落地能力在業(yè)內(nèi)著稱。產(chǎn)品發(fā)布一年多以來，已經(jīng)和國內(nèi)70%以上的車企及Tier 1達(dá)成深度合作。在生態(tài)體系搭建上，聯(lián)合200家以上的行業(yè)合作伙伴，為車企提供豐富的芯片應(yīng)用解決方案。目前已經(jīng)與QNX、梧桐車聯(lián)、縱目科技等諸多行業(yè)優(yōu)秀伙伴開展了深度合作。
羅姆是成立于1958年的半導(dǎo)體電子元器件制造商。通過鋪設(shè)到全球的開發(fā)與銷售網(wǎng)絡(luò)，為汽車和工業(yè)設(shè)備市場以及消費電子、通信等眾多市場提供高品質(zhì)和高可靠性的IC、分立半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品。在羅姆自身擅長的電力電子領(lǐng)域和模擬領(lǐng)域，羅姆的優(yōu)勢是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發(fā)揮其性能的驅(qū)動IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內(nèi)的系統(tǒng)整體的優(yōu)化解決方案。
關(guān)于搭載了芯馳科技“X9H”和羅姆產(chǎn)品的參考板，它搭載了芯馳科技的智能座艙SoC X9H、存儲器、音頻接口、以太網(wǎng)接口和通信模塊，以及羅姆的SerDes IC（顯示器用/攝像頭用）和 PMIC。該參考設(shè)計可提供驅(qū)動多達(dá)4個屏幕的座艙解決方案。
客戶可以基于芯馳特有的硬件虛擬化支持技術(shù)在單一處理器上運行多個操作系統(tǒng)，同時通過硬件安全管理模塊共享訪問CPU/GPU等多種資源。通過pin-to-pin兼容的產(chǎn)品，可以讓客戶在不更改設(shè)計的情況下，快速完成性能和應(yīng)用的全方位升級。
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