頂點光電子商城2022年8月3消息：近日，賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱“賽晶半導體”）再次獲得新能源乘用車客戶涉及數萬只ED封裝IGBT模塊的采購訂單，目前已交付累計近2萬只。
本次訂單所涉及的ED封裝IGBT模塊，全部以賽晶半導體自研i20芯片組為核心，采用“直線型”優化設計、Al2O3陶瓷基板等優質原材料，從而帶來了超越國際主流企業同類產品的性能表現，例如結溫高達175度、電氣性能提升10%以上。此外，賽晶半導體的全自動智能生產線和成熟工藝實力，保證了ED封裝IGBT模塊極佳的可靠性、一致性。
自2021年四季度，賽晶半導體IGBT生產線正式量產并啟動客戶送樣測試以來，憑借卓越的品質受到了廣泛好評，并在集中式光伏發電領域率先獲得IGBT模塊訂單。本次訂單簽訂和交付，標志著賽晶半導體的IGBT芯片及模塊，均已獲得電動汽車領域頭部客戶的認可。
賽晶科技集團有限公司是業內技術領先并深具影響力的電力電子器件供應商和系統集成商。2010年10月，賽晶科技在香港主板上市，股票代碼0580.HK。賽晶科技在北京、浙江嘉善、江蘇無錫、湖北武漢，以及歐洲的瑞士和德國，擁有十余家子公司。賽晶科技堅持“以科技創新作為企業發展的第一驅動力”的經營理念，專注于兩大業務領域：陽極飽和電抗器、電力電容器、層疊母排等功率半導體及配套器件技術，以及固態開關、阻抗測量、在線監測等前沿性電力電子技術。
面對國內功率半導體領域的“缺芯”困局，賽晶科技于2019年啟動了IGBT自主技術研發，打造國際一流水平的國產IGBT芯片及模塊，主要面向電動汽車、新能源發電、工業電控等領域。憑借國際一流的技術團隊和研發實力，首款IGBT產品 - 1200V/250A芯片和1200V/750A模塊已經實現了量產。此外，賽晶自主設計建成的全自動智能IGBT模塊生產線，具有國際范圍內行業最領先水平。
在未來，賽晶半導體將加快推進面向電動汽車領域的EVD IGBT模塊、HEEV封裝碳化硅模塊等多款新產品的研發，并繼續加強與廣大電驅電控和整車制造企業的交流與合作，力爭以國際一流水平的國產精品功率半導體，助力中國電動汽車產業騰飛。
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