頂點光電子商城2022年8月15消息：近日，奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡稱“奇異摩爾”）宣布完成億元種子及天使輪融資，本輪由中科創星領投，復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創業接力天使跟投。
據悉，本輪募得資金將主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相關研發投入以及團隊擴充、市場營銷等方面。
奇異摩爾成立于2021年初，是國內首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產品及服務的公司，基于面向下一代計算體系架構，提供全球領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設計平臺等產品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網絡等功能在內，主要應用于下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。
奇異摩爾的核心管理團隊來自全球半導體巨頭公司，全方位覆蓋市場管理、產品架構、軟件硬件、先進封裝等領域，研發團隊海歸博士占比20%以上，近20年行業經驗老兵占比50%。團隊過往具有超過50億美金業務管理及市場營銷成功經驗， 及超過10+高性能Chiplet量產項目經驗。據悉，奇異摩爾已獲數千萬元相關訂單，并將于2022年底完成Base Die流片。
奇異摩爾于4月9日作為國內首批企業，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。奇異摩爾是一家Chiplet產品及服務提供商，加入UCIe聯盟，是為與行業協力進一步發展、支持Chiplet生態系統，推動芯片行業創新。
UCIe產業聯盟是一個開放的產業聯盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進半導體公司于2022年3月建立，旨在創建一個全新的Chiplet互聯和開放標準，并促進一個開放的芯片生態系統。UCIe的成員代表著半導體、封裝、IP供應商、代工廠、Chiplet設計等各個領域的領導者、開拓者。
奇異摩爾（KiwiMoore）專注于Chiplet相關技術研發，是一家基于超異構模塊化架構，提供全球領先的3DChiplet智能底座、高速接口芯粒、軟件設計平臺等相關產品和服務的公司。3D Chiplet智能底座：基于3D堆疊技術，在智能底座中內建存儲、電源、接口和模擬等功能模塊，實現高密度集成及分布式3D近存；高速接口芯粒：通過集成Die to Die、PCIe、DDR等接口，實現芯片內部及外部的高速互連；專用軟件設計平臺：包含智能底座的自動布局布線配置工具、系統級驗證仿真接口、系統級設計平臺，讓芯片工程師和系統工程師輕松玩轉Chiplet。
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