頂點光電子商城2022年9月23消息：近日，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資，現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。
基本半導體本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業鏈關鍵環節的研發制造能力，提升產能規模，支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用。
基本半導體已于2021年9月完成C1輪融資，2022年6月完成C2輪融資，2022年7月完成C3輪融資。
基本半導體成立于2016年，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化，該公司掌握領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等，應用于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域。
新高地基金合伙人鄭楠表示：“基本半導體是一家國內領先的第三代半導體科技企業。在當前全球缺芯的大環境下，公司憑借深厚的技術沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研發與制造方面走在了國內前列。其在無錫建設的汽車級碳化硅功率模塊產線已經進入量產階段，未來還將不斷擴大規模。新高地基金期待與基本半導體建立長期合作關系，助力基本半導體在碳化硅賽道持續領先，打造客戶長期信賴的品牌。”
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