頂點光電子商城2022年9月29消息：近日，鼎龍股份稱，目前已在 28nm 節(jié)點 HKMG 制程的鋁制程拋光液、以及搭載自產(chǎn)高純氧化硅磨料的氧化層拋光液產(chǎn)品上取得了突破。
鼎龍股份公司 CMP 拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)深度滲透國內(nèi)各家主流晶圓廠的供應(yīng)鏈，成為了部分客戶的一供，在其他客戶端的放量情況也在按計劃推進(jìn)，公司在國內(nèi)市場的的進(jìn)口替代領(lǐng)先優(yōu)勢明顯，今年上半年 CMP 拋光墊的業(yè)績情況也有明顯增長。
整體趨勢上來看，受國內(nèi)下游晶圓廠產(chǎn)線擴(kuò)大建設(shè)與逐步上量，制程進(jìn)步帶來 CMP 工藝次數(shù)增加從而擴(kuò)大 CMP 各核心耗材需求，集成電路供應(yīng)鏈自主化趨勢明顯等積極因素的影響，未來 CMP 拋光墊國內(nèi)市場的空間會進(jìn)一步增加，公司作為國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的 CMP 拋光墊的國產(chǎn)供應(yīng)商也會獲得更多的機(jī)會。
鼎龍控股股份有限公司于2000年成立，經(jīng)營范圍包括電子信息材料、半導(dǎo)體及光電材料、功能性新材料的研制等。是一家聚焦關(guān)鍵大賽道領(lǐng)域中各類核心“卡脖子”進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，目前重點聚焦：半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域(半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個細(xì)分板塊)。
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