頂點(diǎn)光電子商城2022年9月29消息:近日,鼎龍股份稱(chēng),目前已在 28nm 節(jié)點(diǎn) HKMG 制程的鋁制程拋光液、以及搭載自產(chǎn)高純氧化硅磨料的氧化層拋光液產(chǎn)品上取得了突破。
鼎龍股份公司 CMP 拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)深度滲透國(guó)內(nèi)各家主流晶圓廠的供應(yīng)鏈,成為了部分客戶(hù)的一供,在其他客戶(hù)端的放量情況也在按計(jì)劃推進(jìn),公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的的進(jìn)口替代領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯,今年上半年 CMP 拋光墊的業(yè)績(jī)情況也有明顯增長(zhǎng)。
整體趨勢(shì)上來(lái)看,受?chē)?guó)內(nèi)下游晶圓廠產(chǎn)線擴(kuò)大建設(shè)與逐步上量,制程進(jìn)步帶來(lái) CMP 工藝次數(shù)增加從而擴(kuò)大 CMP 各核心耗材需求,集成電路供應(yīng)鏈自主化趨勢(shì)明顯等積極因素的影響,未來(lái) CMP 拋光墊國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空間會(huì)進(jìn)一步增加,公司作為國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的 CMP 拋光墊的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商也會(huì)獲得更多的機(jī)會(huì)。
鼎龍控股股份有限公司于2000年成立,經(jīng)營(yíng)范圍包括電子信息材料、半導(dǎo)體及光電材料、功能性新材料的研制等。是一家聚焦關(guān)鍵大賽道領(lǐng)域中各類(lèi)核心“卡脖子”進(jìn)口替代類(lèi)創(chuàng)新材料的平臺(tái)型公司,目前重點(diǎn)聚焦:半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域(半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊)。