頂點光電子商城2022年10月12日消息：近日，三星宣布目標是到 2025 年量產(chǎn) 2nm 芯片、到 2027 年量產(chǎn) 1.4nm 芯片。
三星電子的芯片代工業(yè)務(wù)表示，盡管當前全球經(jīng)濟逆風，但它計劃到 2027 年將其先進芯片產(chǎn)能增加兩倍以上，以滿足強勁的需求。
這家僅次于臺積電的全球第二大代工廠的目標是到 2025 年和 2027 年大規(guī)模生產(chǎn)先進的 2 nm 技術(shù)芯片和 1.4 nm 芯片，用于高性能等應用計算和人工智能。
三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長崔時榮表示，將基于下一代晶體管結(jié)構(gòu)全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)不斷創(chuàng)新工藝，計劃2025年實現(xiàn)2nm芯片生產(chǎn)，2027年實現(xiàn)1.4nm工藝。
不過三星沒有公布1.4nm工藝的具體細節(jié)，現(xiàn)在談晶體管密度、性能及功耗還是有點早，不過對三星來說，這是繼3nm搶先量產(chǎn)之后又一次彎道超車的機會，畢竟1.4nm量產(chǎn)是他們首個宣布的。
三星不是唯一一家要量產(chǎn)1.4nm工藝的，臺積電現(xiàn)在也是3nm建廠量產(chǎn)，2nm在2025年量產(chǎn)，今年年中也組建了團隊攻關(guān)1.4nm工藝，現(xiàn)在是TV0第一階段，主要是確定2nm技術(shù)規(guī)格。
另外，三星已開始在其位于平澤的第三條芯片生產(chǎn)線生產(chǎn) NAND 閃存芯片，據(jù)稱這是世界上最大的半導體生產(chǎn)設(shè)施。它還計劃在第三條生產(chǎn)線上生產(chǎn) DRAM 芯片并提供合同制造，并已開始在平澤的第四條生產(chǎn)線的基礎(chǔ)工作。
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