国产成人无码av-亚洲精品久久久久久久久久吃药-高中生粉嫩无套第一次-综合欧美亚洲日本一区-中国丰满熟妇xxxx性

        頂點光電子商城2022年11月22日消息：近日，泛林集團宣布已從Gruenwald Equity和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。

        泛林集團是美國500強企業之一，是美國一家從事設計，制造，營銷和服務用于制造集成電路的半導體加工設備的公司。公司產品主要用于前端晶片處理，涉及有源元件的半導體器件（晶體管，電容器）和布線（互連）。為后端晶圓級封裝和相關制造市場（如微機電系統）提供設備。集團由Dr. David K. Lam在1980年創建，總部位于美國加利福尼亞州硅谷。

        泛林集團設計和構建半導體制造設備，包括薄膜沉積，等離子體蝕刻，光刻膠剝離和晶片清洗工藝。在整個半導體制造過程中，這些技術有助于創建晶體管，互連，高級存儲器和封裝結構。它們還用于相關市場，如微機電系統和發光二極管。

        SEMSYSCO是一家奧地利全球濕法加工半導體設備供應商，主要涉及半導體設備的研發、生產、銷售等業務。

        據悉，完成對SEMSYSCO的收購后，新的產品組合擁有創新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。在這種工藝中，芯片或小芯片是從幾倍于傳統硅晶圓尺寸的大型矩形基板片上切割下來的。這種方法將助力芯片制造商顯著提高良率并減少損耗。

        這次收購將擴大泛林集團的封裝產品系列。