頂點光電子商城2022年11月25日消息：近年來，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰(zhàn)略需求，是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點核心材料和電子元器件，已成為全球半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競爭焦點。
日本半導體廠商羅姆（ROHM）將在今年內(nèi)于福岡縣正式量產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體，并借此產(chǎn)品開拓純電動汽車及醫(yī)療等新市場。
羅姆可謂日本碳化硅半導體領(lǐng)域的頭號玩家。2022年春，羅姆在福岡縣南部設立了公司的碳化硅半導體主力基地——羅姆阿波羅筑后工廠（位于該縣筑后市），這也是日本國內(nèi)企業(yè)首次建設的碳化硅功率半導體專用新廠房，承擔著達成羅姆2025財年碳化硅功率半導體生產(chǎn)目標的重任。
目前羅姆的碳化硅功率半導體全球份額為14%左右。松本功認為，通過建設新工廠等增產(chǎn)投資，該公司的份額可提高到30%，“有望拿下份額世界第一”。據(jù)調(diào)研公司Omdia統(tǒng)計，目前羅姆的功率半導體全球份額排在第10位，單就碳化硅產(chǎn)品而言，排在第4位左右。
與此同時，該領(lǐng)域的老牌大廠如英飛凌、安森美、意法半導體也采取了激進的擴產(chǎn)策略，動輒發(fā)布10倍級產(chǎn)能擴張計劃，2022-2023年，安森美資本支出占總收入將會達到15%-20%，而主要的資本支出會投入到碳化硅領(lǐng)域，就在2022年9月，安森美在捷克羅茲諾夫擴建的SiC工廠落成，未來兩年內(nèi)產(chǎn)能將逐步提高16倍；Wolfspeed將在美國新建全球最大碳化硅材料工廠，計劃2030年完工，全面達產(chǎn)后襯底產(chǎn)能擴大至現(xiàn)在的10倍。
歷經(jīng)半個多世紀的發(fā)展，羅姆的生產(chǎn)、銷售、研發(fā)網(wǎng)絡遍及世界各地。產(chǎn)品涉及多個領(lǐng)域，其中包括IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產(chǎn)品及醫(yī)療器具。
羅姆十分重視中國市場，已陸續(xù)在全國設立多家代表機構(gòu)，在大連和天津先后開設工廠，并在上海和深圳設立設計中心以及品質(zhì)保證中心，提供技術(shù)和品質(zhì)支持。
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