頂點光電子商城12月20日消息：近日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，將在其位于日本西部兵庫縣的姬路半導體工廠建造一個新的功率半導體后端生產設施。
該項目建設將于2024年6月開工，計劃于2025年春季投產。與2022財年相比，該項目將使東芝在姬路的汽車功率半導體產能增加一倍以上。
功率半導體包括兩部分：功率器件和功率IC，其中功率器件是功率半導體分立器件的簡稱，而功率IC則是將功率半導體分立器件與驅動/控制/保護/接口/監測等外圍電路集成而來。
功率器件是各種電子設備管理和降低功耗、節約能源的重要組成部分。最重要的是，隨著汽車電氣化和工業設備自動化的進步，對東芝重點技術低壓MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的需求預計將持續增長。東芝已決定通過建設新的后端設施來滿足這一需求增長。
目前Si材料在半導體行業中占據95%以上半導體器件和99%集成電路的體量，仍占主流。然而，隨著5G時代的到來，工業4.0和汽車電動化的繼續推進，對功率器件在開關頻率、散熱、抗壓性能等方面都提出了新的挑戰和要求，傳統Si功率器件瓶頸凸顯。
東芝半導體2011年7月合并了原半導體公司和存儲產品公司,成立了半導體與存儲器公司,東芝半導體在功率元件領域的市場份額目前位居全球第三,東芝半導體是世界上芯片制造商中的重要成員,在80年代東芝半導體與NEC是世界上最大的兩家半導體制造商,自90年代至今東芝半導體一直是世界排名前5的芯片廠，東芝半導體產品線有如下：存儲器件，存儲產品(SSD / HDD)，通用邏輯IC，晶體管，二極管，光電半導體，傳感器，射頻器件，微處理器，半定制IC，電視/音像設備用IC，通信設備用IC，汽車電子用IC，接口橋接芯片(移動外圍設備)，近距離無線傳輸技術IC，通用線性IC等等。
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