頂點光電子商城12月28日消息：近日，在中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇上，知名的EDA企業，國微芯重磅發布了“芯天成”五大系列十四款產品。
國微芯科技“芯天成”五大系列十四款產品，包括芯天成物理驗證平臺EssePV（EsseDBScope、EsseFill、EsseColoring、EsseDiff）、芯天成光學鄰近矯正平臺EsseOPC（EsseRBOPC、EsseRBAF）、芯天成形式驗證平臺EsseFormal（EsseFECT、EsseFCEC、EsseFPV）、芯天成仿真驗證平臺EsseSimulation（EsseSIM、EsseSchema、EsseWave）、芯天成特征化建模平臺EsseChar（EsseChar、EsseSanity）。
芯天成物理驗證平臺EssePV：芯天成版圖集成工具EsseDBScope，提供了TB級版圖數據的快速加載及快速查看能力，同時集成版圖查詢、定位、測量、標記、縮放等功能，支持快速Trace、Metal Density、LVL等數據分析處理，是一個高效易用的版圖集成平臺。芯天成填充工具EsseFill，可為各類技術節點提供高填充能力、穩定和高速的工業級的全芯片版圖填充解決方案，以應對半導體制造CMP工藝中的Dishing效應、Erosion效應等造成的工藝窗口萎縮以及帶來的良率問題。芯天成版圖拆分驗證工具EsseColoring，國微芯EsseColoring版圖拆分驗證工具可根據工藝規則將同一版圖層次拆分成雙重版圖，并可驗證拆分后的版圖，是16nm及以下的先進工藝中的雙重或多重曝光核心技術方案。芯天成版圖比對工具EsseDiff，可為各類工藝節點提供穩定、準確和高速的版圖區別驗證技術解決方案，以應對芯片設計中的ECO版圖改變驗證，以及版圖修改預期符合驗證等需求。
芯天成光學鄰近矯正平臺EsseOPC：芯天成鄰近矯正工具EsseRBOPC，可為各類技術節點提供穩定、準確和高速的工業級全芯片版圖修正解決方案，以應對半導體制造工藝中的光學臨近效應、刻蝕效應和良率瓶頸等問題。芯天成輔助圖形工具EsseRBAF，能夠高效的為工業級全芯片版圖開發全面、精確的亞分辨率輔助圖形，使芯片制造在光刻工藝中獲得更大的工藝窗口、更穩定的晶圓成像和更優異的產品品質。芯天成形式驗證平臺EsseFormal，芯天成高階等價性驗證工具EsseFECT，可以對黃金參考模型（C-Model）和Verilog實現做形式化等價驗證，以保證兩個實現功能完全形式等價，消除由于仿真驗證不全面而帶來的功能驗證風險。芯天成等價性驗證工具EsseFCEC，可為各類技術節點提供穩定、準確和高速的工業級芯片等價性驗證方案，以應對芯片設計與驗證過程中的面積優化、功耗優化和驗證速度瓶頸問題。芯天成模型檢查工具EsseFPV，使用形式化技術驗證 SystemVerilog 斷言 (SVA) 屬性，為用戶提供快速的錯誤檢測以及預期設計行為的端到端的驗證。
芯天成仿真驗證平臺EsseSimulation：芯天成模擬仿真器EsseSIM，國微芯自主研發的新一代SPICE精準度、大容量、高性能電路仿真工具，以應對今天高度集成的多功能電路設計仿真需要，如post-layout仿真，電路可靠性仿真等，旨在為模擬電路設計、電路單元特征化、混合電路和數字電路模塊驗證等提供更好的仿真解決方案。芯天成電路圖輸入工具EsseSchema，一款國微芯自主開發的電路圖設計軟件，旨在為用戶提供更加清晰快捷的電路設計界面，提供更加直觀的參數設置界面和更簡潔的模型導入窗口，以提高電路設計效率。芯天成電路調試工具EsseWave，國微芯自主研發的高性能波形顯示系統，支持讀取主流商用仿真軟件的輸出文件，可以快速的載入數據和顯示波形，系統具備強大的圖形分析、計算、顯示和診斷功能。
芯天成特征化建模平臺EsseChar：芯天成特征化提取工具EsseChar，國微芯自主開發的新一代特征化工具，基于自主高效的負載均衡分布式系統，內嵌高速仿真軟件以及機器學習引擎，能快速抽取客戶在先進工藝節點所需要的先進模型（包括不同PVT下CCS, LVF, Aging等模型）。SoC設計平臺一體化設計，能夠快速簡便的實現單元庫特征化需求，并無縫反饋到時序分析平臺，功耗分析平臺，可靠性設計平臺等，真正實現數字全流程一體化。芯天成正確性檢查工具EsseSanity，國微芯自主開發的單元庫/IP驗證工具，采用現代圖形界面以及數據庫技術，能快速驗證海量單元庫。趨勢分析，表格分析，異常點檢測等功能可以快速定位單元庫的潛在問題，幫助加速簽核。獨創的時序報告分析功能可以快速對比不同條件下時序報告的變化，縮短設計人員響應時間。質量檢測，單元庫建庫一體化設計，能夠在同一個窗口管理所有工作，大大提高建庫人員和設計人員的協同工作效率。
國微芯在本次發布的芯天成物理驗證工具、OPC工具，已經順利解決了上述設計后端和制造端的數據傳輸難題，其芯天成版圖集成工具EsseDBScope在版圖解析速度、內存占用量等方面具備明顯競爭優勢，目前已經在客戶端進行應用，能夠明顯提升客戶芯片設計效率。
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