頂點光電子商城1月30日消息：近日，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。
長電科技成立于1998年，是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。
長電科技的XDFOI放一個或多個邏輯芯片，I/O小芯片和/或高帶寬存儲芯片通過小芯片的異構集成技術在有機重布線堆棧中間層上形成高度集成的異構封裝一方面，高密度的fcBGA基板可以瘦身，部分布線層可以轉移到有機重布線疊層層間基板上利用2μm有機重布線疊層夾層的最小線寬和線間距以及多層重布線，可以減小芯片互連間距，實現更高效，更靈活的系統集成另一方面，SoC上的一些互連也可以轉移到有機重布線棧中間層，從而實現基于小芯片的架構創新，最終實現性能和成本的雙重優勢。
長電科技 XDFOI 技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在 50μm 以內，微凸點（μBump）中心距為 40μm，實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高集成度、更強模塊功能和更小封裝尺寸。同時，還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
長電科技 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用。
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