近年來，聯發科天璣系列芯片的形象，慢慢從過去“中端市場爭奪者”，快速演變為如今的“高端旗艦標配”。隨著天璣系列芯片不斷獲得市場成功，聯發科的高端之路也越來越穩。
今日，聯發科發布了天璣7200移動平臺，這是Media Tek天璣7200系列首款新平臺。
天璣7200采用的是臺積電第二代4nm制程工藝，與旗艦天璣9200相同，包含2個主頻為2.8GHz?的Arm?Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，足以輕松面對多任務處理。
GPU方面，天璣7200集成了Arm?Mali-G610?GPU，搭載MediaTek?HyperEngine?5.0游戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，不僅可以提升游戲在高幀率狀態下的體驗，還能降低功耗，優化電池續航。
影像方面，天璣7200采用14位HDR-ISP影像處理器Imagiq?765，最高可支持高達2億像素的主攝。同時，天璣7200還支持4K?HDR視頻錄制、全像素自動對焦、運動補償，人像AI美化等技術，即使在夜間弱光環境下，也能夠清晰拍攝下畫面。
通信方面，天璣7200集成Sub-6GHz 5G調制解調器，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術可助力終端的5G通信實現更低功耗、更長續航。
天璣7200的特性還包括：支持6400Mbps LPDDR5內存和UFS 3.1閃存；MediaTek MiraVision 765移動顯示技術支持HDR新標準，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持 Full HD+分辨率 144Hz 刷新率顯示支持 AI SDR轉HDR視頻播放，提升多媒體應用體驗；支持藍牙LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻。
聯發科技股份有限公司成立于1997年5月28日，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域，其提供的芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。
聯發科在尖端技術領域里對產業界發揮的引領作用。近幾年來，5G日益成為手機產業最重要的技術方向，而聯發科在這個領域里，一向以清晰的技術研發路徑，不斷拿出足以改變產業界發展潮流的成果。早在2019年，當高通等高端芯片廠商的5G產品，還停滯在“外掛”基帶芯片階段時，聯發科就已經拿出了第一款支持集成式的5G SoC天璣1000，一口氣拿下了十項全球第一。從那時起，聯發科就已躋身全球5G產業的引領廠商陣營。今天，天璣7200助力聯科發，聯發科的發展之路會越來越穩。
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