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        近日，容泰半導體集成電路芯片級（CSP）封裝二期項目5棟廠房全部封頂。

       容泰半導體二期項目工程于2022年10月12日開工。容泰半導體項目現場負責人居春花表示，2024年的3、4月預計會把一期所有的設備、人員全部搬遷到二期這個地方來，預計2024年5月開始進行初生產。

        CSP是指封裝尺不超過裸芯片1.2倍的一種先進的封裝形式。CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高， CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好。

         容泰半導體成立于2019年，法定代表人陳月英，經營范圍包含：集成電路設計;微機電系統（MEMS）、設計、制造;集成電路封裝系列（球柵陣列封裝（BGA）、插針網格陣列封裝（PGA）、芯片級封裝（CSP））、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）、多芯片封裝組件（MCM）制造、檢測服務;半導體封裝材料研發、生產;封裝外觀結構、封裝框架設計;集成電路、半導體芯片檢測服務等。

         隨著半導體市場需求的日益增長，企業在手訂單充足，二期項目建成投產后容泰半導體將更好滿足后續訂單的需求，進一步釋放企業發展潛能。